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通用 PCB 设计网格系统 　　摘要： 　　PCB 设计布线使用多种度量单位往往会降低设计的完美性。优秀的 PCB 设计由构建 CAD 库部件开始，然后就立刻开始面对元器件布局、过孔位置以及 布线等各方面的挑战。输出生产机器使用的数据可能会非常复杂，也可能会非常 简单 这直接取决于整个 PCB 设计过程中使用的 PCB 设计布线的度量单位。本 文考察了电子行业最重要、但有时也会被忽视或想当然的一个课题——PCB 设 计网格系统。 　　引言： 　　20 世 60 年代到 80 年代，主要 PCB 设计网格系统一直采用英制单位。 所有 PCB 设计要素和网格布线的最小度量单位都是 0.001” (1 mil)，一切都是对 称的、均衡的。之后，在 1988 年，多家世界标准组织 联合起来，一致认为，公制 单位可以更好地解决 PCB 设计开发问题。20 世 90 年代，元器件制造商的产品 技术资料和 JEDEC 元器件封装尺寸资料中开始转型，此前曾一度采用英制“英寸” 单位的资料 现在开始逐渐转为采用公制单位。 　　世界标准组织 IPC 建议“PCB 设计网格系统”的基本值为 0.05mm，同时开 始把 PCB 设计中的所有要素都统一到网格系统中。然而，在美国 这受到大力抵 制。美国一些 PCB 设计企业、制造企业、机械工程师和 电气工程师目前仍然反对 这一转换。 　　从一种单位转向另一种单位 给 PCB 设计行业带来了混乱，因为 PCB 设 计人员被迫在转型期间使用两种不同的单位。CAD 厂商处理转型的方式是引入 了种“基于无网格形状”的自动布线功能 为 PCB 设计人员使用公制和英制引脚 间距连接焊盘形状提供了一种解决方案。他们引入了许多新的技术术语，如“网格 外”(“Off-Grid”)或“无网格”(“Gridless”)和“基于形状的”布线解决方案。这一概念完 全基于这样一个事实，即以 PCB 设计规则作为主要因素 PCB 设计人员的客观 目标是遵守规则，而不管连接盘形状多么不规则。某些 CAD 库元器件采用英制 的引脚间距，某些采用公制引脚间距。PCB 设计网格系统出现混乱 处理无网格 环境给 PCB 设计人员带来了新的挑战。 　　无网格系统对 PCB 布线的主要影响是轨迹路由计算粒度非常小，因此占 用的存储器和 CPU 处理能力大大提高。无网格系统新增了成千上万个变换选项 实际上降慢了自动布线工具的速度。另外 这样也很难在两个元器件引线中心或 过孔中心间方便的手动布线。 　　从创建 CAD 库、元器件布局、过孔放置到布线 “通用 PCB 设计网格系统” 影响着一切项目，同时占用的计算机存储器和 CPU 处理能力大大下降。它能标 出引脚和走线的中心位置，提高了制造良品率。它还改善了元器件布局和布线的 整体美观性。 　　IPC 标准及设计完美 PCB 的最终目标是让 PCB 设计中所有的尺寸都以 0.05 mm 作为最小度量单位，向 0.05mm 网格系统看齐。本文将排除疑议 证明这 是一种最优秀的解决方案。注：0.05mm = 0.0019685”或约等于 2 mils。 　　下面将解释遵守“通用 PCB 设计网格系统”所需的指标，并了解这一体系 的先进特点。不过，我们首先要了解一下电子产品开发行业标准化进程中的几个 主要组织。 　　 电子标准组织： 　　标准元件封装外形来自于专业编制元器件封装数据及实现文档和刊物标 准化的行业标准组织。 　　标准组织介绍– 　　• JEDEC – 联合电子设备工程委员会 　　半导体工程标准化机构，代表着电子行业的所有领域，包括分立元器件 和集成 电路封装标准。 　　• EIA – 电子行业联盟 　　由美国许多制造商组成的国家贸易组织，涉及卷带、托盘和管元器件封 装标准，其最新出版的标准是 EIA-481-D-2008。 　　• IEC – 国际电子技术委员会 　　IEC 是一家领先的全球机构 为所有电气、电子和相关技术及相关一般学 科(如术语和符号)编制和出版国际标准。