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工艺常识通用工艺规范 1 工艺常识 1.1 焊接(软钎焊接) 用软纤焊料(SN63PB37)作填充,实现 PCB 焊盘和元器件焊端与元器件引 脚之间的电气或机械连接. 1.2 焊接原理 焊接过程是一种化合反应,焊接时,软纤焊料(SN63PB37) 中的 PB 不参与反 应,而是其中 SN 与焊盘基体的 CU 之间发生化合反应,反应主要生成 CU6SN5(在 靠近钎料的一侧),CU3SN(在靠近铜的一侧), 有更多的化合物生成,我们把这些 化合物称为金属间化合物(IMC),正是 IMC 实现了这两种金属之间的连接. 1.3 焊接的时间及温度要求 从焊接原理我们知道,焊接反应的结果是生成 IMC(金属间化合物), 它的厚 度随着焊接时间和温度的升高而增加, IMC 是一种脆性的金属化合物,如果太厚, 则使焊点的机械强度降低,如果太薄,又无法保证焊料与引脚充分反应,该厚度一 般在 1.3-3.5UM 之间为宜.为保证该 IMC 合金层的厚度满足要求,必须对焊接的 时间和温度进行控制,如:我们对波峰焊接的时间要求是 3~5S,温度是 243~253℃. 手工焊接的时间控制在 2~3S,温度设定不超过 360℃. 控制温度可以避免器件因温度过高受热冲击损坏. 1.4 润湿角(接触角) 拟制: 审准: 钎料液相表面和基体金属固相表面所形成的角度.即焊点边缘切线与焊盘 之间的夹角,它是表征焊点焊接质量的一个重要参数.通常我们所说的包焊, 就是 指钎料没有充分润湿被焊基体表面, 没有形成适量的合金层,从外观看焊点的形 状呈球状,此时的润湿角大于 90. 一种特殊情况:当在有限的焊盘空间施加过时的焊锡时,焊接形成的润湿 角会大于 90,如 UT 电源的后焊电晶体焊盘太小,焊接后润湿角均在临界 90或 大于 90,这种焊接情况不能按照小于 90的标准检验,该焊点是可接收的. 1.5 焊接相关术语 虚焊:是指在被焊基体和焊料之间没有形成适量的金属间化合物(IMC),一 般虚焊焊点的焊接界面是 CUO 等氧化物. 少锡:,少锡是指所形成的焊点焊料过少,无法保证焊接的机械强度. 我们习惯上将少锡和漏焊也归为虚焊,这是对概念的错误理解,请注 意区分. 空洞:焊点贯穿通孔,一般有以下形成原因: 焊孔排气通道受阻,如电容气囊效应所产生的孔穴 孔-线径配 严重失调; 插件孔偏移焊盘中心或元件引脚没有居于插件孔的中央; 插件孔过大; 孔和引线氧化. 拟制: 审准: 针孔(爆孔):焊点表面气孔,为非贯穿孔,注意与空洞的区别.一般有以下成 因: PCB 板孔内有水分或者其他不易挥发物质，在过锡时受热汽化，形成气孔; 被焊器件的热容量很大,焊接结束后，焊点的外层开始凝固收缩，但内部的 气泡仍 在膨胀，当压力达到一定值后产生爆裂,形成爆孔. 拉尖:在引线末端形成的锡尖.锡尖对高压焊点影响很大,对低 电势点极易 产生尖端放电. PCB 板上有大铜皮和大热容量器件等散热快的结构件; 助焊剂活性差; 助焊剂量少; 链速与后回流速度没有良好匹配,没有以相对 0 点的速度分离. 连锡:相邻焊点或导线之间形成焊锡短路. 如果短路点为等势点(其铜箔相连),可以不作维修. 1.6 常用器件的方向性和极性 有方 所有的 IC,二极管,三极管,IGBT 管,桥堆,保险管夹, 电解 电 向性或极 容,4PIN 晶振,互感器, 电位器,继电器,变压器,数码管,液晶显示模 性的器件 块,DC-DC 模块,AC-DC 模块等 无方 普通电阻,水泥 电阻,分流器,压敏 电阻,热敏 电阻,焊片, 电流引