回流焊接过程确认 .pdfVIP

富士达电子有限公司 GS-700 回流焊过程确认 任务来源： PCBA 组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺， 如果回流焊接过程控制不好会直接影响 PCBA 组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要 求，但又属于破坏性检查，不能在每块 PCBA 上实施，也无法在每个批次中执行，因此 PCBA 回流 焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。 回流焊接过程描述及评价： PCBA 组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工 艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处 的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链 速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接 缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚 焊以及冷焊、PCB 脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不 能在每块 PCBA 上实施，也无法在每一批次中执行，因此 PCBA 回流焊接过程属于特殊过程，需要对 其进行过程确认。 过程确认的目的： 评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。 过程确认小组成员： 姓名 职位 组长 成员 成员 成员 成员 成员 回流焊接过程确认 回流焊接过程确认分为三部分： 第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特 性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。 第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操 作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。 第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行 评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。 1.安装签定 1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详 见下表： 要求 来源 验证结果 电源及接地 用户操作手册 OK 安装场地温湿度 用户操作手册 OK 洁净排气 用户操作手册 OK 零部件 用户操作手册 OK 测温仪 测温仪使用说明 OK 维护及保养 回流焊保养作业指导书 OK 1.2试机 1.2.1 回流焊按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.2 测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.3 推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。 1.3校准 1.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格 1.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格 1.4结论 设备安装符合要求。 过程小组人员会签： 2.操作签定 2.1.评价回流焊接好坏主要从以下 2 个方面进行评价： 外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡良好。 0805 电阻焊点强度——要大于 2.3KgF 。 2.2 外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。