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消除 PCB 中的锡珠 本文介绍，一种 U 形模板开孔确定的锡膏沉淀可以防止锡珠的形成。 焊锡由各种金属合金组成。由印刷电路板(PCB)装配商使用的锡/铅合金 (Sn63/Pb37)是锡膏和用于波峰焊接的锡条或锡线的典型粉末。在 PCB 上不是设计 所需的位置所找到的焊锡包括锡尘(solder fine) 、锡球(solder ball)和锡珠(solder bead) 。锡尘是细小的，尺寸接近原始锡膏粉末。对于-325~+500 的网目尺寸，粉 末直径是 25-45 微米，或者大约 0.0010-0.0018 。锡尘是由颗粒的聚结而形成的， 所以大于原始的粉末尺寸。 锡珠(solder beading)是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球(solder balling)( 图一) 。锡珠是在锡膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的。在回 流期间，锡膏从主要的沈淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从 组件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在组件的下面。 图一、锡珠 2 2 IPC-A-610 C 将0.13mm(0.00512)直径的锡球或每600mm (0.9in )面积上少于五 颗分为第一类可接受的，并作为第二与第三类的工艺标记 2 。IPC-A-610 C 允许“夹 陷的”不干扰最小电气间隙的锡球。可是，即使是“夹陷的”锡球都可能在运输、 处理或在一个振动应用的最终使用中变成移动的。 锡球已经困扰表面贴装工业许多年。对于只表面贴装和混合技术的 PCB ，锡 珠在许多技术应用中都遇到。查明相互影响和除掉锡珠的原因可以改善合格率、 提供质量、提高长期的可靠性、和降低返工与修理成本。 锡珠的原因 人们已经将锡珠归咎于各种原因，包括模板(stencil)开孔的设计、锡膏的成分、 阻焊层的选择、模板清洁度、定位、锡膏的重印、焊盘的过分腐蚀、贴片压力、 3-5 回流温度曲线、波峰焊锡的飞溅、和波峰焊锡的二次回流。 模板开孔的设计 模板开孔的形状是在免洗锡膏应用中的一个关键设计参数。形成一个具有良 好焊脚的高质量可靠的焊接点要求有足够的锡膏。过多的锡膏沈淀是锡珠的主要 原因。 为了解决在片状元件上的锡珠问题，已经推荐了各种模板设计形式。最流行 的是homeplate 开孔设计( 图二) 。据说这种homeplate 设计可以在需要的地方准确 地提供锡膏，从片状元件的角上去掉过多的锡膏。可是，homeplate 设计带来锡 膏的粘附区域不足的问题，造成组件偏位。锡膏提供很小的与零件接触的面积。 一个贴装 50%偏位的零件与湿润的锡膏接触的面积甚至更少。除此而外， homeplate 设计不能消除片状元件下面和相邻位置的锡珠。锡膏还是直接在组件 的中间出现，从这里它可能在回流期间转移到不希望的位置。 在探讨各种形状的模板开孔期间，在片状元件下面出现过多锡膏的模板设计 包括： • homeplate 模板( 图二) • 比矩形片状元件焊盘形状减少85%的模板( 图三) • 对片状元件的 T 形开孔模板( 图四) 图二、Homeplate 开孔模板 图三、减少 85%的模板 图四、T 形开孔模板 homeplate 模板减少在片状元件上的锡珠数量，但是不能完全消除。减少 85% 的模板有 80%的片状元件出现锡珠。T 形模板可去掉 50% 的锡珠。因此，这三种 模板没有哪个可以持续地消除锡珠，同时在装配期间提供足够的粘附力来将组件 固定在位。 锡膏配方 较新一代的锡膏提供较长的模板寿命、提高粘性时间、松脆与持续的印刷清 晰度、对各种板和组件金属的良好的可焊性、以及测试探针可测试残留物。可是， 如果模板设计与回流曲线没有适当地考虑，需要用来获得这些特性的溶剂与活性 剂成分也可能增加锡珠出现机会。 阻焊层的选