第3章 MEMS力学问题.pdfVIP

Microelectromechanical system_ 3.1 引言 随着对MEMS研究的深入，不可避免地遇到大量 的力学问题，如 微机械尺度下材料的力学特性有何 3章 改变？”、 微加工过程对微结构的力学性能有何影 MEMS力学问题 响？”、 微机械尺度下流体力学特性如何变化？” 等。 对微型机械中涉及的材料、结构和流动的力学分 析及实验检测已经成为MEMS研究的一个重要分 支。由于MEMS尺寸微小，其流动特性和材料与结 构的力学行为和物理性质与宏观法则有明显不同； Microelectromechanical system_ Microelectromechanical system_ 当它受不同环境（湿、热、电、磁、力等）以及不同 3.2 硅的力学特性 加工过程的影响时，力学参数也会有明显变化。 3.2.1 硅的力学特性 MEMS表现出来的尺度效应、表面效应、隧道效 单晶硅是MEMS结构中最常用的材料，因此必须 应都远远超出了传统机械所考虑的范畴。迄今为止， 首先对单晶硅的力学特性进行研究。 宏观力学中的物理规律不能完全解释和指导MEMS 9 2 从有关资料显示，硅的抗拉强度为7 ×10 N/m ，比 设计、制造工艺、封装和应用中提出的问题，尤其是 9 2 不锈钢高3倍多。硅的硬度为8.3 ×10 N/m ，与石英 对其中很多重要问题还缺少有效的实验研究方法，有 9 2 接近，比铬（9.1 ×10 N/m ） 小一点，而几乎是镍 待于MEMS研究人员与力学研究人员共同进行深入 9 2 9 2 （5.4 ×10 N/m ）、铁、普通玻璃 （5.4 ×10 N/m ） 的研究。