超声相控阵检测教材_裂纹测深功能操作说明.docxVIP

COM 裂纹深度检测 （裂纹深度定量） -压力容器,大厚壁管 -压力容器,大厚壁管 自动精确计算裂纹深度； 5 MHz、2 MHz 64晶片-或32晶片线阵探头与延迟块的匹配方 式可作为常规或特殊使用。 ISONIC脉冲调节信号调节界面设置: # 参数 设置 1 脉冲模式 双晶 2 声速 工件的实际纵波声速 3 激发阵列孔径 N/4，N是线阵探头的晶片总数 4 开始（指从阵列中的某 个晶片开始激发） 1 5 接收阵列孔径 N/4，N是线阵探头的晶片总数 6 开始（指从阵列中的某 个晶片开始接收） ? N + 1 7 表面校准 开启 8 厚度修正 开启 9 厚度 工件实际厚度 10 激发反射波次数 0.5 11 接收反射波次数 0.5 12 激发聚焦深度 工件实际厚度 13 接收聚焦深度 工件实际厚度 14 激发角度 0 ；激发角度=-接收角度 15 接收角度 0 ；接收角度=-激发角度 16 脉冲宽度，激发等级 脉冲宽度与激发等级设置，优化信噪比 脉冲宽度一般为1/F , F为PA探头的频率 17 滤波，低频和高频 滤波，低频和高频调节优化信噪比 18 显示 显示设置-参照工艺规程要求，可设置成为全波，射频，正半波或负半波  19 闸门A 开启 20 闸门B 关闭 21 测量模式 前沿点 1、当以上设置完成后，把相控阵探头放置在工件裂纹处的上方，通过调整增益使底面回波 达到满屏高度，通过调整声程使底面回波在屏幕的大约 90%的位置，用闸门A套住回波。 见图1所示。保存当前设置文件为 *.prs，点击.或按下 见图1所示。保存当前设置文件为 *.prs，点击 .或按下F11键，然后点击 CuNldiK PUS 处 。保持探头不动，点击 或按下Shift + Enter 进入下一个裂纹深度检 测功能设置步骤2界面。 。调节增F12键，然后点击2、打开刚刚保存的*.prs 。调节增 F12键，然后点击 2、打开刚刚保存的*.prs文件-点击 益，使之提高30 dB。关闭闸门A。见图2所示。 图2 ^Tirfl MHO C*CiTtC W^SJnr 311 UBVWMt aagQmrt lacrrat ■ 勺* … ■ i? s 6 口昭出n(u^ 1S.T1 pt 3、保持探头不动，点击「「或按下Shift + Enter |进入裂纹深度检测功能 界面.裂纹深度检 测功能是通过裂纹尖端的衍射信号对裂纹深度进行精确测量。 ，见图3所示。点击I或 按Shf} Enter |组合键进入下一步。 |埼■亡対酬PA-CM 5舒日图 5舒日 图3 4、裂纹深度检测界面此时激活。 ISONIC 2009 UPA Scope 仪器根据相控阵探头中心线生 成一个很窄的带状区域，在这个带状区域中被分成了若干个网格， 每个网格都是一个聚焦法 则，对于每个聚焦法则（每个格子） ： 激发晶片生成纵波聚焦在特定的网格的中心 接收阵列孔径聚焦在网格中心，为纵波信号 闸门A位置自动覆盖相关信号 B扫描图形的形成，是根据闸门 A的信号幅度进行网格上色 图4 图4 控制。探头放 控制。探头放 5、光标指到的网格，A超图像会相应显示。也可以标记某个位置 在没有缺陷的区域，B扫描图像中 有明显颜色变化的网格为接收到的底波和直通波信号 P-4- y XpwUSO mmtant图5底波的A超及波束描迹图象见图5、图6所示。 P-4- y Xpw USO mm tant 图5底波的A超及波束描迹图象 IHClMlrC ?04 PA，右苗 IHClMlrC ?04 PA，右苗nl; Dipth ?討車 f扶*:轴菱号薛V、：汽条 图6直通波的A超及波束描迹图象 6、当相控阵探头放置在工件裂纹处的上方时，近表面直通信号消失同时裂纹端点衍射信号 被接收到，并会出现在与 B扫描图像相应的网格处，见图 7、图8所示。将光标置于裂 纹端点衍射信号的网格处，前后错动探头找到最高波，然后在以下为只读取数值，见图 9所示。 1 4tJh■■￡?MMC :Df FA, 1 4tJh ■ ■ ￡? MMC :Df FA, - CrMik Bi 7th M*t?r TJ ■f*if*?w 图8 7、精确测量裂纹深度需记住此时的读数数值为 A0和FDO,见图10所示（A0 : 31.3 FD0:23.0mm）。然后点击I FD0:23.0mm）。然后点击 I 或按Esc键-将返回到CDM界面，然后再次点击 或按Esc -将返回到CDM设置 設置步骤2界面。 M3MC 2 DM PA - E 梵H M*tif23.0 mrnftoh M3MC 2 DM PA - E 梵H M*tif 23.0 mrn ftoh 图10 8、CDM设置-按下述步骤设置2界面： 将激发角度设置为 A0 将激发聚