电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 12.微组装技术.ppt

第12章 微组装技术 2. IC集成电路制程 3. IC封装制程 12.2.1 BGA组装技术 2. BGA组装技术 12.2.2 CSP组装技术 2. CSP组装技术 §12.3 倒装芯片FC技术 2. 焊膏倒装芯片组装C4工艺技术 3.焊柱凸点键合方法 §12.4 MCM 和3D叠层芯片技术 2. MCM组装技术 3. 3D叠层芯片封装技术 4. SOC/SOP和COF技术 §12.5 光电路组装技术 §12.6 实训和认证考试举例 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap 20世纪80年代以来高密度电路组装技术，即微组装技术迅速发展起来，提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度，而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了，出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。 §12.1 集成电路制造技术 §12.2 BGA/CSP微组装技术 §12.3 倒装芯片FC技术 §12.4 MCM和3D叠层芯片技术 §12.5 光电路组装技术 §12.6 实训和认证考试举例 半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶片加以封装成最后产品，称为IC封装制程。 1. 晶圆制造 退出 §12.1 集成电路制造技术 长晶 Crystal Growth 切片Slicing 边缘研磨 Edge－Grinding 研磨 Lapping 退火 Annealing 抛光 Polishing 洗净 Cleaning 检验 Inspection 包装Packing 蚀刻 Etching 全自动单晶炉 划片机 研磨机 等离子清洗机 经过晶圆制造的步骤后，此时晶圆还没任何的功能，所以必须经过集成电路制程，才可算是一片可用的晶圆。 曝光机 扩散炉 反应离子刻蚀 晶圆凸点电镀 固晶机 引线键合机 半自动压焊机 测试台 平行封焊机 12.邦定机 §12.2 BGA/CSP微组装技术 IC器件封装和板级电路组装, 两个电路组装阶层之间技术上融合。 能够将各种功能集成在一个单一的芯片上面。 系统级芯片 8 是把IC芯片一片片叠合起来，利用芯片的侧面边缘或者平面分布，在垂直方向进行互连，将平面组装向垂直方向发展为立体组装。 3D三维立体封装 7 一种MCM采用薄膜混合技术制成高密度的多层板，装入多个IC芯片，形成多芯片组装件。另一种MCM是在900~1000℃温度下共烧陶瓷多层基板间埋入厚膜电阻和陶瓷电阻、陶瓷电容等无源元件，以达到提高混合立体组装密度。 多层陶瓷组装MCM 6 通过将履光硬化的绝缘树脂，并利用树脂硬化时收缩应力，在一定的机械载荷下完成芯片电极与基板电极的连接，突破了细微电极间距集成电路芯片的组装工艺难点。 微凸点连接MBB 5 连接方式正好与TAB相反，将连接用凸点电极做在载带引线上，通过自动焊接完成与芯片的连接。芯片电极成形有三种类型。一种是不进行任何处理直接载带引线键合，另二种与TAB方式相似。 凸点载带自动键合BTAB 4 是在聚酰薄膜（载带）覆盖铜箔，并以铜箔作为连接引线，通过专用焊接键合机同时完成电路芯片与载带的连接（内连接）及载带与外围电路的连接（外连接）。常用双层带和三层带TAB。 载带自动键合TAB 3 是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点作为芯片电极与基板布线的焊点，经焊接实现牢固的连接。 倒装芯片FC 2 是目前芯片组装器件的主流。 面阵列型器件BGACSP 1 说明 类型 序号 当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA封装技术。BGA一出现便成 为CPU主板上芯片高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 1. BGA 封装的种类和特点 BGA 封装的种类