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实 验 报 告
课程名称: 集成电路原理
实验名称: 集成电路版图识别与提取
小组成员:
实验地点: 科技实验大楼 606
实验时间: 2017 年 5 月 22 日
2017 年 5 月 22 日
微 电子与固体电子学院
一、实验名称:集成电路版图识别与提取
二、实验学时:4
三、实验原理
本实验重点放在版图识别、电路拓扑提取、 电路功能分析三大模块,实
验流程如下:
总体布局布 版 图 中 元 电路 拓
线观察 器件识别 扑提取
打 电路功能分析 复查 ,仿
印输出 真验证
四、实验目的
本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理与设计》课程设置
及其特点而设置,为 IC 设计性实验。其目的在于:
了解对塑封、陶瓷封装等不同封装形式的芯片解剖的方法及注意事
项。
学习并掌握集成电路版图的图形识别、电路拓扑结构提取。
能对提取得到的 电路进行功能分析、确定,并可运用 PSPICE 等
ICCAD 工具展开模拟仿真。
MICS @ UESTC 1
五、实验内容
1、仔细观察芯片图形总体的布局布线,找出电源线、地线、输入端、输
出端及其对应的压焊点。
2、判定此 IC 采用 P 阱还是 N 阱工艺;进行版图中元器件的辨认,要求
分出 MOS 管、多晶硅电阻和 MOS 电容。
3、根据以上的判别依据,提取芯片上 图形所表示的电路连接拓扑结构;
复查,加以修正;完成电路的提取,并分析 电路功能,应用 Visio 或 Cadence
等软件对电路进行复原。
六、实验仪器设备
(1)工作站或微机终端 1 台
(2)芯片显微 图片 1 张
(3)版图编辑软件 1 套
七、实验步骤
实验所要提取的电路显微 图片如图 1 所示。
MICS @ UESTC 2
图 1
1、观察芯片布局明确 VDD 、GND、Vin1 、Vin2 、Vout 、Test 的压焊点。
2、根据 VDD 连接的有源区可以判断为 PMOS 管,根据比较环数推测出
此 IC 采用了 P 阱工艺。
3、确定 P 阱工艺后,从输入端开始逐 对元器件及其连线进行辨认。
从输入端出来,直接看到在输入压焊点到输入管之间有一段多晶硅,但又
无连线的“交叉”出现,排除了“过桥”的可能,初步判断为电阻,再根据其后
的二极管可以判定为是与二极管组成保护电路最终与输入管相接,可断定
是输入端起限流作用的 电阻。其中绿色圈标识有大片的多晶硅覆盖扩散区
MICS @ UESTC 3
的区域判断为 MOS 电容。
4、因已确定为 P 阱工艺,则阱和保护环内的器件为 NMOS 管,由图 1
可见,两输入管共源,且源与 P 阱相接,并与另一个 N 管的漏相接
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