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修 訂 履 歷
修訂號 修訂內容摘要 發行日期
0 首次發行 27/Oct/2004
1 更改 5.6項內容 16/Dec/2004
2 增加 4.2/4.3項 18/Jul/2005
3 更新 4.3/5.8項 / /2005
MSD元件管理指引
1. 目的
為 MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保 MSD的內外質量不受操作不當、外
力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.
2. 范圍
適用 SMT所有 MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序
職責
3.1 品質部
3.1.1 確保 MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.
3.1.2 識別MSD元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫 《MSD濕敏元件狀態跟蹤單》.
3.1.3 監控 MSD元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電).
3.1.4 各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行.
3.2 物料部
3.2.1 按濕氣敏感水平分類存放 MSD元件,并作好級別標識.
3.2.2 控制發放判定為合格 MSD元件用于生產,並有完整的記錄.
3.2.3 確保倉存和回倉的 MSD 物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.
3.3 生產部
3.3.1 負責用于生產之 MSD 元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.
3.3.2 按產品質量要求、工藝要求組織生產.
3.3.3 作業人員按要求填寫《MSD 濕敏元件狀態跟蹤單》.
3.4 工程部
3.4.1 設計制作 MSD 元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數.
3.4.2 對 MSD 元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.
4. 定義
4.1 MSD:對濕度敏感的器件(Moisture Sensitive Devices).我們對所有 SMD 元件全部列入 MSD 管
理範疇.
4.2 Floor Life: MSD 暴露在不高于 30℃及 60%RH 的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊
接工序前所允許放置的時間.
4.3 MSL:MSD 的濕度敏感性級別(Moisture Sensitivity levels).
依據IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State
Surface Mount Devices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類): MSL 對應 Floor Life
表.
MSL(濕度敏感性級別) Floor Life(IPC使用標 )
1 溫度≦30℃ 濕度為85%可長期保存
2 1 年
2a 4周
3 168小時
4 72小時
5 48 小時
5a 24小時
6 使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用
處理 MSD 的標準細則(常溫干燥箱除濕法):
防濕包裝拆封後的 SMD，若暴露在小於 30℃ 60％RH 的
環境下未超過 12 小時的，只要放入濕度 10％RH 以下的防
2-4 濕度敏感級別
潮櫃，經過暴露時間×5(倍)的除濕保管，便可回復SMD
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