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Wire Bonding工艺介绍和Gold Wire特性及选择 第一部分：Wire bonding工艺介绍 1、Wire bonding的几种形式 金线球形焊接； 铝线楔形焊接； 金线条带焊接； 铜连接； 金线球形焊接工艺介绍 金线球形焊接工艺是利用超声将芯片和导线 框架/基板用金线加以连接的工艺。 它的工艺条件： A、焊接材料 Gold Wire B、焊接表面 Die----Al Leadframe/substrate----Ag/Au 金线球形焊接工艺介绍 C、焊接温度 180℃~250℃ D、焊接能量 超声震动 它的工艺过程可以粗略分为四步： FAB→1st bond→looping→2nd bond 金线球形焊接工艺介绍 金线球形焊接工艺介绍 金线球形焊接工艺介绍 金线球形焊接工艺介绍 Stage1 Stage2 Stage3 Stage4 Stage5 Stage6 Stage7 Stage8 金线球形焊接工艺介绍 金线球形焊接工艺介绍 焊接质量的检测： 1、wire pull strength 2、ball shear strength 3、wire peel 4、crater test(etching) 金线球形焊接工艺介绍 影响焊接质量的因素： 1、材料 金线成分不同，要求的工艺参数也不同； 芯片加工工艺对焊接质量有直接影响； Leadframe/substratede材料和镀层； 2、机器的设置 capillary的安装； heatblock的安装和调整； 金线球形焊接工艺介绍 参数设置（power,force,time); 3、污染 材料本身的污染； 操作不当引起的污染； 其他焊接工艺介绍 1、铝线楔形焊接工艺 用于2mil及4~20mil铝线焊接； 2、金线条带焊接工艺 更好的电性能； 3、铜连接 更好的机械和热性能，低消耗； 金线焊接工具---劈刀 劈刀的结构（参数）： FA -- Face Angle OR -- Outer radius H -- Hole Diameter CD -- Chamfer Diameter T -- Tip Diameter ICA -- Inner Chamfer Angle OD -- Outer diameter CA -- Cone Angle L -- Length BTNKH -- Bottleneck Height BTNKA -- Bottleneck Height 金线焊接工具---劈刀 劈刀决定的一些参数： 1、Bond Pad Pitch 金线焊接工具---劈刀 T--Tip Diameter, BTNK—Bottleneck HeightAngle, CA—Cone Angle Will affect bond pad pitch. 2、1st Bond Diameter H—Hole Diameter, ICA—Inner Chamfer Angle CD—Chamfer Diameter Will affect 1st bond diameter 金线焊接工具---劈刀 3、Wire Diameter H—Hole Diameter Hole diameter is usually 1.5X wire diameter 4、Looping CA--Chamfer Angle, BTNK—Bottleneck HeightAngle 5、2 nd bond quality T– Tip Diameter, FA—Face Angle, OR– Outer Radius 金线特性和选择 金线材质： 金线基材为4N（99。99%）黄金，经提纯为5N（99。999%）黄金。 金线有两种： Dop