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在线快速可靠性测试评估系统 导通电阻性能测试评估系统 AMR 1 主要用途 高低温变模拟环境下对焊点、接点、器件导 ●典型失效评估实例： 通进行微小电阻值的连续测试，评估电子装 无铅焊连接性能评估 配的正确性和可靠性，从而保障整个电子系 BGA、CSP 焊连接可靠性评估 统可靠运行。该系统满足 IPC-TM 及 EIAJ ET 异向性导电膜(ACF) 等国际标准。实现了由电脑进行各种参数的 接插件等连接部位连接电阻评估 自动测试，数据收录及统计分析的系统化。 开关、继电器等各种连接电阻评估 ●产品研发 片式电容器连接可靠性评估 随着电子技术的日新月异发展，新材料新技 异金属连接部位评估 术不断涌现。封装的密集度集成度的提高与 使用环境的不断扩展延伸，对电路板