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小 铁 片 表 面 镀 铜 电镀部分 一、实验目的 1、学习和实践基体表面镀铜的实验室基本操作流程。 2、了解电镀的主要装置、基本原理和工艺。 3、对自我设计的实验进行实践验证，并在实验完成后学习、总结该实验。 二、实验原理 电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，且使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变（此实验故 用 CuSO4 作电镀液）。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和 表面美观等性能。 镀液由含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、 pH 调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电场作用下移动到阴极上还原成镀层。阳极的金 属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。 主盐：主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围，主盐浓度增加或减少，在其它条件不变时，都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。比如，主盐浓度升高，电流效率提高，金属沉积速度加快，镀层晶粒较粗，溶液分散能力下降。