电工电子工艺-青岛大学电工电子实验教学中心-教学.pptVIP

(1).元件面布设要求 ● 整齐、均匀、疏密一致 ● 整个印制板要留有边框，通常5～10mm ● 元器件不得交叉重叠 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘 不推荐 元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。 (2).印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。 布线时，遇到折线要走45°。 ④ 导线间距，一般≥ 0.2mm ⑤ 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥ 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。 例如： (3).焊盘设计要求 形状 通常为圆形， 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 初学者设计时需掌握的基