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芯片封装简介 20XX年XX月 峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有 芯片封装简介 、 BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之壹。于印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，于印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的壹种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为 1.5mm的360引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先于便携式电话等设备中被采用，今后于美国有可 能于个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚 （凸点）中心距为 1.5mm ，引脚数为 225 。当下也有 壹些 LSI 厂家正于开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。当下尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接能够见作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC ，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。 、 BQFP（quadflatpackagewithbumper） 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之壹，于封装本体的四个角设置突起 （缓冲垫 ）以 防止于运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要于微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距 0.635mm ，引脚数从 84 到196 左右（见 QFP）。 、碰焊 PGA（buttjointpingridarray） 表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。 、 C－（ceramic） 表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP表示的是陶瓷DIP。是于实际中经常使用的记号。 、 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心 距 2.54mm ，引脚数从 8 到 42。于日本，此封装表示为 DIP－G（G 即玻璃密封的意思 ）。 、 Cerquad 表面贴装型封装之壹，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗 口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料 QFP好，于自然空冷条件下可容许 1.5? 2W的功率。但封装成本比塑料 QFP高3?5倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。 、 CLCC（ceramicleadedchipcarrier） 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之壹，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G（见 QFJ）。 、 COB（chiponboard） 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之壹，半导体芯片交接贴装于印刷线路板上，芯片和基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片和基板的电气连接用引线缝合方法实现，且用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。 、 DFP（dualflatpackage） 双侧引脚扁平封装。是 SOP的别称（见SOP）。以前曾有此称法，当下已基本上不用。 、 DIC（dualin-lineceramicpackage） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）. 、DIL（dualin-line） DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。 、DIP（dualin-linepackage） 双列直插式封装。插装型封装之壹，引脚从封装俩侧引出，封装材料有塑料和陶瓷俩种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距 2.54mm ，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm 。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP（ 窄体型 DIP） 。但多数情况下且不加区分， 只简单地统称为 DIP 。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（ 见 cerdip） 。 、 DSO（dualsmallout-lint）