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项目
基本要求
参考设计
元件封装
电源部分
PCB原理图设计评审检查
检查内容
原理图设计必须严格遵循《原理图设
计规范》
审核整体电路是否能实现设计目标的
功能和目标成本
审核整体电路是否符合设计目标的使
用条件
审核图纸格式是否符合技术文件管理
规定的要求;
图纸表达内容是否符合标准的要求
History Design 、Block diagram 、 power tree 、 main circuit 等)
审核整体电路是否满足所执行标准的
相关指标和法律法规的要求
是否使用最新的参考设计进行原理图
设计?
是否将参考设计中修改的地方增加备
注说明?
PCB 新物料封装( IC ,连接器、三极
管等)与 Datasheet 是否一致 ?
立式和卧式模具按键接法是否正确
是否有使用 comex update 功能 update
封装?
双层按键的接法是否正确?
电路输出电压要求
是否有电源消耗分析 /效率分析
系统是否有上电顺序要求
检查电解电容的寿命是否满足要求 ?
整流输出的电解电容是否采用高频低
阻系列的元器件
整流输出的电解电容是否考虑了电流
纹波对元器件寿命的影响
整流输出的电解电容是否考虑了降额
电使源用 IC是否满足功率消耗?其封装是
否满足热消耗?
检查所有的电阻的使用电压和功率是
否满足要求
电源电路的反馈电阻是否使用 1% 精度
电阻?
模拟信号的电源滤波电路建议使用绕
线电感
DC-DC 电路输入 pin 脚是否有加电解电
容或其它类型的大容量电容。
DC-DC 电路的输出端是否采用 Low
ESR 电解电容或大容量陶瓷电容?
LDO 电源芯片的封装是否满足热消耗
要求?
检查各种供电电源的输出电流是否有
25% 以上的余量设计。
检查电解电容的寿命是否满足要求
?
检查原理图是否预留控制浪涌电流
(Inrush Current) 的 NTC 设计?
检查电源输入端是否预留 TVS 管设计
实现过压保护功能?
检查 Crystal 电路是否有预留起振电阻
设计?
检查 Crystal 电路的负载电容是否符合
时钟电路
Crystal 要求?
检查 Crystal 的精度( ppm@25 ℃)是
否满足 IC 需求?
是否检查并确认原理图中的时钟信号
有标上工作时的最高时钟频率?
检查复位 IC 所需的复位信号高低电平
是否匹配?
检查复位信号的时序,脉冲宽度,上
复位电路
升/下降沿时间是否满足所有器件的要
求
低电平复位按键信号线上是否有加上
拉电阻、下地电容,同时串连电阻再
接到 IC输入 Pin?
检查 RGMII/MII 等接口数据线和控制线
的信号流向是否正确?
检查以太网 IC工作模式的配置( Strap
option )是否正确?
检查以太网差分线的匹配电阻及偏置
(Bias )电阻精度是否为 1%
检查管理接口的 MDIO 信号是否有上拉
电阻设计?
检查以太网变压器中间抽头电压是否
以太网电路( RJ45
满足芯片要求?
、网络变压器)
检查变压器 TX/RX 差分对接线的对应
关系及差分对的极性是否正确?
检查连接到 TX/RX 上的保护器件是否
会影响到信号的完整性?
检查 RJ45 连接器 Tap 的开口方向、
PCB footprint 和 Symbol 对应关系是否
正确?
设备接口( RJ45 )及 LED 指示灯的顺
序及对应关系是否正确;与规格书
PIN
脚定义是否一致;
检查 D+/D- 阻抗匹配电阻精度是否为
1% ?
保
检查 USB 信号线上是否有预留 ESD
护器件设计?
检查 USB 信号线上是否有放置尖端放
USB
电器件?
USB
LED
FLASH
SDRAM/DDR I/II/III
CPU
RF/WiFi
Others
检查原理图是否有预留 USB 电源控制
器设计?
USB D+/D- 信号线上是否有预留共模
抑止电感( Common mode Choke )
检设查计?IC输出最大电流是否满足 LED 要
检查求 LED Symbol 阳极、阴极的接法与
Footprint 、实物是否一致?
检查是否有兼容 SPI Flash 设计 ?(SOT8
和SOT16 兼容设计 )
检查 Flash (并行接口)地址总线的宽
度是否满足最大 Flash 容量的要求?
检查信号线上的阻抗匹配电路设计是
否与参考设计一致?
检查 SDRAM/DDR 工作时序是否附合
要求?
检查 SDRAM/DDR 每个电源 Pin 上是否
都有旁路 /退耦电容
(bypass/decoupling capacitor )?
检查 SDRAM/DDR 主电源 Pin 上是否有
预留 10uF/0805 电容设计?
检查 SDRAM/DD
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