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SMT QC 作业指导书
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版本
1.0
页次
1/2
日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责： SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向 60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、 SOP、 QFP、 BGA 、）都要与视线相同的方向 60角度的斜度目检外观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的 PCBA ，冷却、检查。和熟悉 PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，
PCBA 的回流状况，如： PCBA 有无变形、 PCB元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件
IC 脚
NG
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
NG
NG NG
NG
SMT QC作业指导书
拟制
确认
审核
签名
版本
1.0
页次
2/2
日期
③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于
1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
472 472 472
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。 .
472
⑤：移位：即安装的元器件不在相应的焊盘上，一般元件大于或等于焊盘的三分之一，
分之一。
IC移位不得大于四
472
⑥：高件：即元件安装回流后、底部有间距，间距不得大于或等于 1.0毫米。
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