充填不良原因及处理对策.docxVIP

长春封塑料 ( 常熟 ) 有限公司 江苏省常熟经济开发区沿江工业区长春路 CHANG CHUN SB (CHANGSHU) CO., LTD. Changchun Road, Riverside Industrial Park, Changshu Economy Development Zone, Jiangsu 215537, P.R.C. 封装成形充填不良及其对策 （一）、封装成形充填不良现象主要有两种情况： 一种是有趋向性的充填不良，主要是由于封装工艺与 EMC的性能参数不 匹配造成的； 一种是随机性的充填不良，主要是由于模具清洗不当、 EMC中不溶性杂 质太大、模具进料口太小等原因，引起模具浇口堵塞而造成的。 1 5 9 13 2 6 10 14 17 3 7 11 15  充填不良形态不同，其原因及对 策亦不同，故需确认“充填不良” 4 8 12 16 （二）、充填不良的主要原因及其对策： 由于模具温度过高，或者说封装工艺与 EMC的性能参数不匹配而引起的 有趋向性的充填不良。预热后的 EMC在高温下反应速度加快，致使 EMC的胶 化时间相对变短，流动性变差，在型腔还未完全充满时， EMC的黏度便会急 剧上升，流动阻力也变大，以至于未能得到良好的充填，从而形成有趋向性 的充填不良。对于这种有趋向性的充填不良主要是由于 EMC流动性不充分而 引起的。可以采用： 提高 E