smt外观检验规范.docxVIP

???????????????????????精品 料推荐??????????????????? 1、目的： 使本司 SMT站所生产的 PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有 冲突的情况下，原则上以客户要求为准。 2、范围： 本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品） PCBA外观检验标准，仅适用于本司 SMT站所生产的所有 PCBA产品。 3、定义 : 3.1 标准 : 3.1.1 允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺 点状况 ( 拒收状况 ) 等三种状况。 3.1.2 理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好 组装可靠度，判定为理想状况。 3.1.3 允收状况 (ACCEPTABLECONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组 装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.1.4 不合格缺点状况 (NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之 不合格缺点状况，判定为拒收状况。 3.1.5 工程文件与组装作业指导书的优先级 .... 等：当外观允收标准之内容与工程文件、组 装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容 ; 未列在外观允收标准之其 它特殊 ( 客户 ) 需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。 3.2 缺点定义 : 3.2.1 严重缺点 (CRITICAL DEFECT) ：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，称为严重缺点，以 CR表示之。 3.2.2 主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA表示之。 3.2.3 次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。 前言： 1、 PCBA 半成品握持方法 : 1 ???????????????????????精品 料推荐??????????????????? 理想状况 (TARGET CONDITION) 配带干净手套与配合良好静电防护措施。 握持板边或板角执行检验。 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) (a) 配带良好静电防护措施，握持 PCB板边或板角执行检验。 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT) 未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。 前言： 2、一般需求标准 —2.1 焊锡性名词解释与定义 : 沾锡 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 沾锡角 (WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 2 ???????????????????????精品 料推荐??????????????????? 角度 ( 如下图所示 ) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代 表焊锡性愈好。 3. 不沾锡 (NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于 90 度 缩锡 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。 焊锡性 : 容易被熔融焊锡沾上之表面特性。 2.2 理想焊点之工艺标准 理想焊点之工艺标准 : 1. 在焊锡面上 (SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ; 剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2. 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95%以上。 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性 (SOLDERABILITY)。 锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 5. 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~4 点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下 : 0 度 θ 90 度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING 90 度 θ 不允收焊锡 ：