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Ansys 对 SiP 电热仿真软件功能 软件可快速对封装结构尺寸、 材料特性等参数进行扫描与敏感度分析， 一次求解就可以得 到对设计质量影响最大的设计参数，并得到最优设计参数组合。 软件需能够研究加工误差对封装性能的影响， 可通过蒙特卡罗等统计方法， 分析多个设 计参数在加工误差存在的情况下所导致的产品的性能变化。 软件在使用集总端口进行电磁仿真时， 能够对集总端口进行去嵌入， 自动修正电感， 以 提高仿真精度。 软件能够将封装仿真模型打包成 3D Component ，以方便部门间进行设计共享， 并支持 在打包的过程中进行加密，以保证设计资料安全。 软件能够提供 0阶、1 阶、 2阶、混合阶的多阶插值基函数算法来处理封装中的复杂结 构，并自动根据复杂结构变化所导致的结构场分布特点选择不同插值阶数的基函数来精确进 行电磁场分布计算。 软件需集成场计算器等功能对仿真结果中电场、 磁场等进行物理量进行后处理， 并支持 VB/Python 等编程语言提高仿真的自动化效率。 软件需集成专门处理封装无源 S 参数模型的工具， 能够对 S 参数进行无源性和因果性 检查与修正，并能够将频域 S 参数转化成时域模型，以便后续的时域仿真。 支持 W 元件和 S 参数模型的时域仿真， 能够对 S 参数模型文件进行插值和强制无源处 理，支持卷积法 S 参数模型的时域仿真； 具备快速眼图分析功能，进行卷积运算，得到 ISI 码间干扰和信号传输眼图 ； 具备 Push Exitation 即激励推送功能，能够将工具仿真得到的信号频谱，推送到电磁 场仿真工具中计算结构的频变辐射， 用于研究结构的 SI/PI 与 EMI 的相互关系， 实现协同设 计； 内嵌多种去嵌入算法，能够有效而精确地去除测试夹具寄生效应，得到准确的在测器件性 能； 网格剖分、矩阵设置、求解计算、后处理远场计算的全过程在支持多核 /多 CPU 并行计 算，提高整个求解速度； 针对复杂的 CAD 电子散热模型，生成贴体的六面体主导网格剖分，提高仿真模型的保 真度，保证关键边界处的仿真精度。