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今日电子 页码，1/3 BGA焊点的质量控制 烽火通信科技股 摘 要：BGA是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新， 度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表 性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改 关键词：表面贴装技术；球栅阵列封装；焊点；X射线；质量控制 随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度 不断涌现，其中BGA（BallGridArray球栅阵列封装）就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术，现在很多新 地应用这种器件。由于众所周知的原因，BGA焊接后焊点的质量和可靠性如何是令很多设计开发人员、组装加工人员颇为头 题。由于无法用常规的目视检查BGA焊点的质量，在调试电路板发现故障时，他们经常会怀疑是BGA的焊接质量问题 原因，那么究竟什么样的BGA焊点是合格的，什么样的缺陷会导致焊点失效或引起可靠性问题呢？本文将就BGA焊点 表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为透彻的分析。 BGA技术简介 BGA技术的研究始于20世纪60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到20世纪90年代初，BGA才真正进入实用化的阶 在20世纪80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。为了适应这一要求，QFP的引脚间距目前已 了0.3mm。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降 成本的提高。另一方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制，0.3mm已是QFP引脚间距的极限，这都限制了 高。于是一种先进的芯片封装BGA应运而生，它的I/O端子以圆形或柱形焊点按阵列形式分布在封装下面 （如图1所示），引 大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加 除QFP技术的高I/0数带来的生产成本和可靠性问题。 JEDEC（电子器件工程联合会） （JC-11）的工业部门制定了BGA封装的物理标准，BGA与QFP 是I/O引线间距大，已注册的引线间距有1.0mm、1.27mm和1.5mm，而且目前正在推荐由 的BGA取代0.4mm～0.5mm的精细间距器件。 BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和柱形焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵 BallGridArray）、载带自动键合球栅阵列TBGA（TapeAutomaticBallGridArray）和塑料球 PBGA（PlasticBallArray）。CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同划分的。柱形焊点 （CeramicColumnGridArray）。 BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引 优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的 热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。 由于BGA器件相对而言其间距较大，它在再流焊接过程中具有自校准的能力，所以它比相类似的其他元器件，例如QFP 组装时具有高可靠性。据国外一些印制电路板制造技术资料反映，BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组 终如一地实现缺陷率小于2010-6（PartsPerMillion，百万分率缺陷数），而与之相对应的器件