电子产品的生产与检验 2.5.2学习单元2：通孔插装技术电子产品的生产与检验 6.练习题.doc

指针式万用表（通孔插装式）半自动化生产 练习题 任务 指针式万用表（通孔插装式）半自动化生产 班　　级 姓 　名 小组名称 接受任务时间 成 员 完成任务时间 基本能力 1、通孔插装技术（简称：THT），它的英文： ，一种需要对焊盘进行 ，再将引线（或引脚）位于 的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行 的电子装联技术。其同义词：通也（或穿孔）组装技术，通孔（或穿孔）安装技术。 万用表是一种多功能、多量程的便携式电工仪表，一般的万用表可以测 、 和 ，有些万用表还可测量电容、功率、晶体管共射极直流放大系数hFE等。 3、万用表分为 、 两种。随着技术的发展，人们研制出微机控制的 万用表，被测物体的物理量通过非电量/电量，将温度等非电量转换成电量，再通过A/D转换，由微机显示或输送给控制中心，控制中心通过信号比较做出判断，发出控制信号或者通过D/A转换来控制被测物体。 指针式万用表的型式很多，但基本结构是类似的。指针式万用表的结构主要由 、 、 、面板等组成。 5、通孔安装通常可分为 和 两类， 主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接； 指手工插件、手工补焊、修理和检验等。手工组装的工艺流程如图所示。 按工艺文件归类、筛选元器件 按工艺文件归类、筛选元器件 整 形 焊接 检查 修整 6、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚 ；元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距 。 7、元器件在印制电路板插装的顺序是 ，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能 的顺序读出。 8、试判断组件插装原则准确与否： A、插件的时侯，一个元件不能顺利装入，将前一工序的某元件拔下，完成插装任务后再放回去。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? B、尽量先安装小颗零件。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? C、零件外观相近，颜色相似的零件尽可能分布到同一工位安装。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? D、待安装的PCB组件应位于棋盘中间。（ 正确⊙ 不正确○ ） ? E、待安装的PCB组件标识应当可识别。（ 正确⊙ 不正确○ ） ? F、无极性组件按从左至由或从上至下的原则定向。（ 正确⊙ 不正确○ ） ? G、多引脚组件都按照从左至右定向。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? H、同一工站的组件按“先大后小，先高后低”的顺序装插。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? I、同一工站的组件按“先易后难，先近后远”的顺序装插。（ 正确○ 不正确⊙ ） ? J、相似的元件在板面上应以不同的方式排放。（ 正确○ 不正确⊙ ） K、将双列直插封装器件、连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。（ 正确⊙ 不正确○ ） 9、试判别下列元器件的方向属性，并对应的空打√ 序号 名称 型号 图片 无极性 1脚为正 2脚为正 1 二极管 In4148 √ 2 瓷片电容 104 √ 3 电解电容 470uF √ 4 发光二极管 红色?3.5 √ 10、在下表中完成不良焊点的形成原因及处理方法。 名称 图片 原因及对策 1、浸润不良 预热温度过低---适当提高预热或焊接温度（一般±5%），保证焊接时间 2、桥连 PCB板浸入钎料太深造成板面沾锡太多---适当降低（一般±5%）倾斜角度（3-7度） 焊接温度不够---适当提高焊接预热温度（一般±5%） 3、焊锡网 1. 焊接温度过高，助焊剂挥发过快，钎料氧化严重---适当降低（一般±5%）焊接温度（预热和锡焊温度） 2. 助焊剂涂敷量过低---适当提高（一般±5%）助焊剂的喷涂速度 4、 焊点空洞 1、导轨传输速度过大---适当降低导轨传输速度（一般±5%） 2、预热温度偏低---适当提高预热温度（一般±5%） 5、锡球 预热温度不够，助焊剂未能有效挥发---适当提高预热温度（一般±5%） 6、拉尖