FPC设计总结规范.docx

文件编号： 文件名称： FPC 设计规范及注意事项 版 本： 页 码： 更改历史 版本 更 改 描 述  . A/0 1 of 26 更改人 / 日期 评审 分发 ( 评审- √，分发 - ※ ) 计划部 日期 采购部 日期 研发部 日期 工程部 日期 生产部 日期 市场部 日期 行政人事部 日期 品质部 日期 财务部 日期 批准 注意：文件加盖红色的文件控制章方有效。 1.1 目的 规范本公司 FPC （柔性线路板）设计标准，提高设计员的 .. . 设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司 FPC （柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用 FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC 设计规范与注意事项 .. . FPC机构设计规范 1.1 LCD 与 FPC 压合处要求 如上图所示 A：表示 FPC成型边到 LCD PIN顶端要差 0.10mm. B：表示 FPC PIN要比 LCD压合 PIN 长 0.10-0.20mm. C：此处只给正负 0.10mm的公差 . D：对位 PIN 到 FPC两侧边不小于 0.5mm. E：FPC PIN 反面的 PI 覆盖膜距 FPC PIN 不小于 0.3mm. F：此处只给正负 0.20mm的公差 . G：如果是 FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离 0.8mm ，FPC的 CVL需上玻璃 0.10-0.20 .. . 1.2 FPC 与主板焊接处要求 如上图所示： A：双面胶要耐高温 , 长度最好能和 FPC相 等.T= 0.05mm. 最好是 3M厂商生产的 , 可靠性较好 . B：宽度用 2.50 正负 0.30mm的即可 . C：FPC出 PIN 要用月牙边 , 便于焊接 . D：FPC出 PIN 要有漏锡过孔 , 孔单边焊盘不小于 0.15mm,便于焊接 . E：FPC PIN 正反面不能相等 , 要正反面相差 0.20-0.30mm, 正反面不能出阻焊层 . 注: 此连接方式最终要符合客户要求 . .. . 1.3 FPC 与主板插拔处要求 (以 HIROSE 为例 ) 如 上图所示：A：此处公差一定要控制在正负 0.07mm以内 , 重点尺寸 . B：此处公差一定控制在正负 0.20mm以内 . C：此处只给正负 0.10mm的公差 . D：此处公差一定控制在正负 0.20mm以内 . E：倒角非常重要 , 一定要有 , 否则可能接触不良 . F：补强材料要硬 , 一般用宇部厂商生产的 . 较软的补强装配时金指会断裂 . G：此处厚度在 0.19-0.21 较好 , 重点尺寸 . 注 ：以上是以 HIROSE的连接器为例 , 具体项目要参考客户连接器规格书 . 1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接 .. . 如上图所示： A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定 . C：补强材料有 PI ，FR4，钢片等，一般以 FR4为主，性价比最高。 1.5 BL ， TP 焊盘设计要求 如上图所示： A：焊盘 PICTH最好是 1.0 或 0.8mm。 B： FPC对位标识， FPC PIN与焊盘边最好有 0.8mm的距离 , 便于焊接 . C：焊盘长最好为 3.0mm。 2.FPC LAYOUT设计规范 .. . 2.1 FPC 设计前的准备 1. 准确无误的原理图 ( 包括书面文件与电子档以及无误的网络表 ) 2. 提供 FPC大致布局图或重要单元 , 核心电路摆放位置 . 提供 FPC结构图 ( 结构图应标明FPC定位孔 , 定位元件 , 禁布区等相关信息 ) 3. 仔细阅读原理图 , 了解电路架构 , 理解电路的工作条件 4. 确认 FPC中关健的网络 , 了解重点元件的设计要求 2.2 FPC布线的规则 1. 定元件的封装 2. 导入 FPC框架 3. 载入网络表 4. 布局 4.1. 首先确定参考点 : 一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点 ( 或延长 线的交点 ) 上或印制板插件的第一个焊盘 . 参考点确认后 , 元件布局、布线均以此参考点 为准 . 4.2. 根据要求将所有有定位要求的元件固定并锁定 4.3. 布局的基本原则 遵循先大后小 , 先难后易的原则 布局可以参考原理图的大致布局 , 根据信号流向规律放置主元器件 总的连线尽可能的短 , 关健信号线最短 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开 高频元件间隔要充分 模拟信号、数字信号要分开 . 5. 相同结构电路应尽可能采取对称布局 . 6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局 7. 同类行的元件应在 X 或 Y 轴上方向一致 , 同一类行的有极性分立元件也