表面形貌学非接触式测量方法比较及浅析变焦显微测量技术.doc

表面形貌学非接触式测量方法比较及浅析变焦显微测量技术 综述 芥济13430 相比于接触式的农面形貌学测量方法易于损伤被测工件表面的缺点，非接他式的表面形 貌学测量方法在测量领域中扮演着越来越重耍的角色，止向着速度更快、分辨率更高、测量 范围更高、适用范围更广的方向发展。以下为所找到的主要的几种此类的测昴方法： 分光路法 光外差干涉法 光纤探针 共焦显微技术 离焦误差检测 数字全息显微技术 变焦显微测杲技术 光学探针 共光路法 扫描白光干涉法 光学测方法 扫描隧道显微镜 电子测量方法 衣面形貌的非接触式测M方法 原子力显微镜 虽然测量方法较多，但不同方法各有特点和优缺点，适用于不同场合。以下为齐种方法 的分辨力、测量范围、优缺点、工作环境要求、测量速度等参数汇总和比较（鉴于资料局限, 有部分关于工作环境和测量速度的描述缺失）： 测量方法 垂宜分 辨力 横向分辨 力 垂直测量范 围 优缺点、工作环境要求及测最速度 备注 干涉显微 镜 （IM） 分 光 路 法 Michelson 系 统 0.1 nm m V 入 /2《200nm 内） 优点：1 ?测量结构简单,方法可靠：2.测量精度高； 缺点：1 ?测量范围较小；2?参考反射镜的粗糙度会 影响测量结果。 工作环境要求:易受外界影响,对环境要求较高。 该类方法研究时间较长，设 备种类多，技术相对成熟； Mirau系统 0.1 nm 0.4 u m v入/2 Linik系统 0.1 nm 0.5 P m X/2 共光路法 （Nomarski 系统） 0.4nm 1 u m X/2 优点：1.无需参考反射镜,操作简便;2.准确性高, 易于检出表面细节（如裂纹、孔洞）；3.测量精度 高* 缺点：测量范围较小； 工作环境要求:抗机械振动能力强,对环境要求 较低。 扫描白光干涉法 lnm 0」u m 25 n rru最新研 究成果己达到mm 级） 优点：］.测量范围很大;2.对光源要求较低,干涉 杂光干扰少；3.测量精度高； 缺点：测量范围相对较小； 光学探针 （OP） 光外差干涉法 0.1 nm 2 u m 可达mm级 优点：1.测量范围大；2.稳定性好；3.简单方便； 4.测量精度高； 离焦误差检测 l~10nm 1 u m 3 P m 优点：1.稳定性好；2.原理简单,操作方便;3.测 量精度高； 缺点：1 ?测屋范围小：2.对照明环境和模式的要求 很髙，否则会严垂影响结果耕度。 共焦显微技术 10nm 0.35 U m — 优点：1.高分辨力（尤其是纵向分辨率很高）；2. 高杂散光抑制作用,高信噪比,较大的测量倾角; 3.易于进行三位模型的构建； 缺点：分辨力受针孔尺寸限制，测屋范围小； 工作环境要求： 是当下研究的匝点热点之 一。儿种典型的相关技术： 点打描激光共焦显微镜、光 纤激光共焦显微镜、全息共 焦显微镜等。 测量速度:测量速度较慢,最近的改进方法中测 量速度有了明显提升。 光纤 探针 单模 0.1 um 0.1 Um — 优点：测量精度高： 缺点：1 ?对被测工件表而特征较敏感； 多模 0.01 U m 0.1 u m 数字全息显微技术（DHM） lnm 0」U m 可达mm级 优点：1.测量精度高；2.技术相対成熟； 缺点：1 .测量粘度圭要取决于数值孔径；2.测量光 路复杂。 工作环境耍求：易受外界因索干扰.信噪比不高： 测量速度:较快，可做动态测量设备。 是当下数字全息技术领域 的研究热点。 相移干涉测量技术（PSI） lnm — 50 u m 优点：测量精度高； 缺点：受聚焦误差的影响比较大： 工作环境耍求：横向分辨率与放大倍数相关，需 根据实际需求选择。 变焦显微测量技术（FVM） 10nm 0.5 u m mm级 优点：1 ?测量精度高；2.适合测量具有大倾角的斜 面； 缺点：1.対测虽工件有要求，反光度不能太高，不 能测透明物件；2.不能测表面粗糙度过低的工件； 测虽速度: 是一种相対其他技术较新 的技术，运用到三维形貌测 虽上刚刚起步。 扫描隧道昭微镜（STM） 0.01 nm 0.5 nm 1 u m 优点：1.测量精度极高；2.可以观察单个原子层的 局部，因而可直接观察到； 缺点：1.只能测金属件：2.测量范围非常小,不适 合测工件表面的平均性质； 工作环境耍求：可在、大气、常温等不同环境F 工作,甚至可浸在水和其他中。 原子力显微镜 （AFM） 0.01 nm O.lnm 15u m 优点：1.测童精度极高；2.测量局部表面结构;3. 可测绝缘体； 缺点：不适于测量工件表面平均性质。 工作环境耍求：同扫面隧道显微镜。 Focus Variation Microscopy的国内外研究现状分析 技术比较成熟的产品： 奥地利Alicona公司的“自动变焦三维