太阳能光伏电池板金属溅镀工艺技术讲义.ppt

金屬濺鍍 (Sputter ) 金屬濺鍍 (Sputter) ? 1. 物理氣相沈積 (Physical Vapor Deposition ) 之濺鍍 (Sputter) ? 1-1. 原理 : 利用電漿 (Plasma) 所產生的離 子，對靶材 (Target) 的撞擊，使 電漿的氣相內具鍍物的粒子後 ， 產 生 沈 積 現 象 形 成 薄 膜 。 ? 1-2. 目的 : 在晶片 (wafer) 上，濺鍍 Ti/W Au 即 UBM(under barrier metal) 層。 ? 1-3.UBM 層 : Ti/W 4500 ? Au 1000 ? Wafer Ti/W 500 ? TiW/N 3000 ? Ti/W 1000 ? Au 1000 ? ? 1-4.UBM 的功能性 : (1) 附著 ( A dhesion) (2) 屏障 ( B arrier) (3) 導電 ( C onductive) ? 1-5.UBM 的重要性 : (1) 附著不