led封装项目可行性研究报告.pdfVIP

【引言】 LED （发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。 LED 的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以 LED 的封装对封装材料有特殊的 要求。 近年来， LED 应用前景日益广阔， LED 热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展。 我国 LED 封装总产值今年预计也将延续 20% ～30% 的增长速度。 LED 产业链包括上游 LED 外延、芯片，中游 LED 封装，下游 LED 产品应用，封装产 品包括三大类：直插式 (lamp) 、贴片式 (SMD) 、大功率 (HI-POWER) 。LED 封装伴随着外延 芯片的出现而面世，在整个行业中起着承上启下的作用，具有无可替代的地位。 未来，随着技术不断进步，中国 LED 封装产业充满着机会。中外之间的技术差距在不 断缩小， 经过几年的发展， 中国的封装技术与国际封装技术水平的差距正逐渐缩小。 在封装 设备、封装