SMT技术 SMT技术 理论分析类习题四套.docVIP

《电子产品生产设备操作与维护》检测、返修理论分析习题 下图为X-RAY检测的BGA焊接情况照片，看图回答问题： 1）图中BGA焊接是何不良？ 2）导致该不良的原因是什么？ 3）如何改善不良？ 答案主要要点： 图中BGA虚焊，锡球与焊点未连接在一起。 SMT回流时间不够； BGA錫球不良； BGA受潮，造成焊接不良； 锡膏解冻时间不够,以及搅拌的粘度不够； 钢网开口偏小.印刷量不足； PCB焊盘的氧化问题； PCB焊盘是否镀金,若镀金则不利于焊接。 下图为X-RAY检测的BGA焊接情况照片，看图回答问题： 1）图中BGA焊接是何不良？ 2）导致该不良的原因是什么？ 3）如何改善不良？ SHAPE 答案主要要点： 少锡球Missing Balls 原因： BGA锡球掉落 BGA锡球迁移至隔壁紧临区 对策： BGA材料不良 SMT贴片不良造成 下图为X-RAY检测的BGA焊接情况照片，看图回答问题： 1）图中BGA焊接是何不良？ 2）导致该不良的原因是什么？ 3）如何改善不良？ 答案主要要点： 焊点有锡洞。 原因： BGA焊垫内有盲孔从而形成空洞； 源自表面的空洞 锡粉与助焊剂遭氧化发气而成锡洞. PCB焊盘氧化，拒焊而成空洞 锡膏吸水造成空洞 BGA炉后出现本体弯曲现象，分析造成BGA本体弯曲的原因。 View through visual microscope. Not