SMT红胶面检验标准.docVIP

NO 检验项目 检验内容 等级判定 MOR (AQL=0） MAJ (AQL=0.65) MIN (AQL=2.5) 1 极性反 零件极性标示与PCB上极性标示相异 ◎ 2 浮高 零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM. ○ 零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM. 3 错件 PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件 ◎ 4 错位 PCBA上之零件未置放正确位置中 ◎ 5 漏件 与BOM比对,该装著而没有装著称的零件 ◎ 6 掉件 与BOM比对,已装著而掉下来的零件 ◎ 7 溢胶 在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象. ◎ 8 立碑 又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上 ◎ 9 多件 PCBA上不须有零件而加焊零件者 ◎ 10 损件 零件露出底材者 ◎ 零件本体有裂痕或破洞者 ◎ 零件表面不得有各种损伤外观产生不良者 ◎ 11 残留物 1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物. ◎ 12 偏移 零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4零件宽. ◎ 零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽小于1/4零件宽. ◎ 零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽. ◎ 零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽. ◎ PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM. ◎ 范围 规格 推力标准