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SMT技术手册
(版本：1.0)
单位：工程技转
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1.0
2005/01/03
初版
目录
TOC \h \z \t 新標題1,1,新標題2,2,新標題3,3 版本記錄 2
目錄 3
1. 前言 5
2. SMT簡介 5
2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？ 5
2.2. SMT之放置技術 5
2.3. 錫膏的成份 5
2.3.1. 焊錫粉末 5
2.3.2. 錫膏/紅膠的使用 5
2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX) 6
2.4. 回溫 6
2.5. 攪拌 6
2.6. 印刷機 6
2.7. 錫膏印刷不良原因 7
2.8. 印刷不良原因與對策 8
2.9. PCB自動送板的操作 8
2.10. 貼片機不良問題之分類 8
2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常) 8
2.10.2. 裝著後的問題(零件裝著異常) 9
2.10.3. 問題對策的重點 9
2.10.4. 零件吸取異常的要因與對策 9
2.10.5. 裝著位置偏斜或角度不正的要因
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