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（工艺流程）PCB 化学镀铜 工艺流程解读（一） PCB 化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身 催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒 子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为 降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯 粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的 还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB 制造业中得到 了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB 的孔金属化。PCB 孔金属化工 艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预 浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→ 下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1 ．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去 除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200～400 号水砂纸将钻 孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是 采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面 移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙 刷辊，消除了除了这种弊病。 2 ．整孔清洁处理 对多层 PCB 有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污， 而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部 位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜 前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配方 1 2 3 组分 碳酸钠（g/l） 40～60 — — 磷酸三钠（g/l）40～60 — — OP 乳化剂（g/l）2～3 — — 氢氧化钠（g/l）— 10～15 — 金属洗净剂（g/l）— — 10～15 温度（℃） 50 50 40 处理时间（min ）3 3 3 空气搅拌 搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌机械移动 机械移动 3 ．覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为 2-3 微米），使铜表面产 生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢 固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗 化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H SO /H 0 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效 2 4 2 2 果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可 控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液 配方如下： 硫酸 H2SO4150~200 克/升 双氧水 H20240~80 毫升/升 常用稳定剂如下： 稳定剂化合物添加量蚀刻铜速率双氧水 H202 分解率 C2H5NH210g/l28%1.4mg/l.min n-C4H9NH210ml/l232%2.7mg/l.min n-C8H17NH21ml/l314%1.4mg/l.min H2NCH2NH210g/l2.4mg/l.min C2H5C