金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究..docxVIP

2013年2月 第34卷第1期 贵金属Precious Metals Feb. 2013 Vol. 34, No. 1 金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究 李伟，许昆*，陈登权，罗锡明，刘毅 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘要：研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表 明：金锡合金钎 料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料；接头的显微组织和结构基本相同；在大 气条件下，焊膏的 钎焊性能比箔材钎料好；焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。 关键词：金属材料；金锡合金；焊膏；箔材；性能对比；无铅钎料 中图分类号：TG146.3+1文献标识码：A文章编号：1004-0676(2013)01-0025-04 Performa nee Comparis on betwee n Au-S n Alloy Solder Paste and Solder Foil LI Wei, XU Kun *, CHEN De ngqua n, LUO Ximi ng, LIU Yi (State Key Laboratory of Adva need Tech no logies for Comprehe nsive Utilizati on of Plati num Metals, Sin o-Plat in um Metals Co.