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去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 编制：XXX 审核：XXX 批准：XXX 第一节 去膜工艺 　 一. 目的:本指导书规定干膜去膜制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于干膜去膜制作工位的工作过程。 三.设备: HOLLERMULLER 去膜设备 65 型 MP4011 包括: 输入单元 KT-Y-S 联接单元 IZ-Y(PPH) 2 组 去膜单元 VEKM-WY 循环清洗单元 SPT-Y 最终清洗单元 SLL-Y 干燥单元 TR-ADY　 四.材料: 4.1 氢氧化钠 NAOH (C.P) 4.2 去泡剂 FOAMFREE 946 4.3 已图形电镀的线路板 五.工艺: 5.1 去膜机的启动 每班开始前检查所有盖子是否盖紧且更换水洗槽,否则不能启动设备。 检查所有箱体内液位是否正常，必须检查每个喷嘴有无堵塞,如果有必须清洗干净。 必须检查带状过滤器, 必要时清洗。 每天工作结束后,清理去膜机的集膜箱。 第 1 页 去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 依次开启: 5.1.1 设备主开关 5.1.2 去膜单元加热器 5.1.3 去膜单元喷淋泵 1 5.1.4 去膜单元喷淋泵 2 5.1.5 循环单元喷淋清洗泵 5.1.6 最终喷淋阀 5.1.7 干燥单元传送带 5.1.8 干燥单元鼓风机 1 5.1.9 干燥单元鼓风机 2 5.1.10 干燥加热器 5.2 去膜溶液配制和添加 5.2.1 配制: (去膜槽容积:220L)加入约 100L 去离子水,加入 4.5KG 氢氧化钠搅拌,加入去离子水至 220L.加 入去泡剂 400ml。 去膜溶液每周由化验室分析两次。 5.2.2 添加： 自动添加:开启开关 添加筒配制:加入约 40L 去离子水,加入 1KG 氢氧化钠搅拌,加入去离子水至满.加入去泡剂 100ml。 5.3.1 工艺参数: 去膜液浓度:2-4％ 去膜温度:40-45 度 压力:1.8～2.5 BAR 5.3 去膜速度: 0.8- 1.3 m/mim　 注:本设备仅适用于镀铅锡的图形电镀线路板工艺。 5.4 关机: 第 2 页 去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 关闭加热开关 关闭去膜喷淋开关 关闭各清洗泵开关 关闭传动开关 关闭总电源 关闭总水阀 检查各槽和设备 结束工作 5.5 施工结束后：必须认真填写施工票、报废单、返工单。 六.自检: 去膜后必须无残膜、图形完整、清洁表面干燥。　 七.安全: 处理溶液及添加溶液时必须戴手套、防护眼镜，操作者在处理过去膜溶液后必须洗手。 身体部位接触去膜溶液后, 应立即用水清洗。如果眼睛溅上去膜溶液应立即用水冲洗, 并看医 生。 八．质量记录：施工票、返工单、报废单、分析表单 Analysis of Alkali Etch。 　 第二节 碱性腐蚀工艺 一. 目的:本指导书规定碱性腐蚀制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于碱性腐蚀制作工位的工作过程。 三.设备: IML （亚智）碱性腐蚀设备65 型 MP4011　 四.材料: METEX 9151 碱性蚀刻液 METEX 9151 补充添加液 氨水 第 3 页 去膜、碱腐、晶亮工艺指导书 去离子水 五.工艺: 开机前准备: 必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀洗槽水洗槽液位是否正常，检查比重计,添加泵等是否工作正常， 补充添加槽液位。 必须检查箱体内喷嘴是否堵塞，清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网，每周打开箱体检查并清洗 喷嘴。 必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等) 开机: 打开总水阀及冷却水阀 打开总电源开关 打开加热开关等溶液