sf6断路器水分含量增大原因及危害.docx

SF6断路器水分含量增大原因及危害 SF6断路器内气体水分含量增大的原因是什么 ？ 答：SF6气体中含水量增大的可能原因： 气体或再生气体本身含有水分。 组装时进人水分。组装时由于环境、现场装配和维修检查的影响，高压电器 内部的内壁附着水分。 管道的材质自身含有水分，或管道连接部分存在渗漏现象，造成外来水分进 入内部。 密封件不严而渗入水分。 微量水分是SF6气体的一项重要技术指标，主要是因为：①当微量水分严重超标 时，有可能使开关绝缘件受潮或产生凝露，从而大大降低其绝缘性能。②由于 SF6被电弧分解后产生HF, SO2 SOF2等有毒气体，会对金属件、绝缘件产生腐 蚀作用，而水分的存在会加重腐蚀作用。 因此，微量水分作为SP6开关设备出厂 和投运前的必试项目，已广泛地受到重视。下面分别探讨环境温度及湿度对 SP6 开关设备微量水分的影响及减小影响的措施。 2 环境温度及湿度对微量水分的影响 不论是国标或部颁标准中，均没有谈及环境温度对SF6断路器气体中水分含 量的影响， 而在实际测量过程中普遍发现， 同一台开关设备在不同季节、 不同温 度下测得的水分含量不一致， 特别是冬季和夏季的差别最大。 在温度低时， 微量 水分值小于部颁标准，而在温度高时，微水值可能远大于部颁标准 [1] 。表 1 为 2003年7月对LW8-40.5型SF6断路器中微水含量测量的数据，表 I LW8-40.5 型SF6断路器中微水含量的测量数据 卩L/ L 关编号面 微量水份 温度25 C，湿度75% 温度36 r，湿度81% 235 155 295 236 217 387 237 450 815 同时，为了更加准确地观察温度对微水的影响，用 1台LW8-40.5型SF6断 路器的A, B相进行了连续1年的跟踪观测试验，该开关 A相初始值为20T时水 分值150卩L/L(A相的初始值模拟产品交接试验值)，让该开关B相初始值为 20r时水分值300卩L/ L(B相的初始值模拟产品运行试验值)，断路器A，B相充 气压力均为0.45MP通过跟踪观测试验，得到如图I和图2所示的微水含量随 周围空气温度和观测时间变化的曲线。 由表 1 可以看到， 当温度低时微水含量小， 温度高时微水含量大。 当环境温 度由25T变化到36T后，开关235, 236, 237中的微水含量分别增大了 140, 170，365 卩 L/L。 由图 1 和图 2可以看出，同一个开关在不同的温度和不同的季节时微量水分 相差很大，当环境温度小于 20C时，微水含量变化相对小一些，根据观测，温 度由10C至y 15C时，A相微水含量增大了 221卩L/L, B相增大了 55卩L/L :温度 由15C到20T时，A相增大了 481卩L/L, B相增大了 651卩L/L。当环境温度 大于20 C后，微水含量变化比较大，温度由20 C到25 T时，A相微水含量增大 了 115卩L/L，B相增大了 112卩L/L;温度由25C至V 30C时，A相增大了 114 卩L/L，B相增大了 153卩L/L;温度由30C到40.5 C时，A相增大了 154卩L，B 相增大了 153卩L/L;温度由35E到40C时，A相增大了 156卩L/L，B相增 大厂169卩L/ L。 由前分析可以看出， 在不同的温度时， 微量水分相差很大， 引起水分含量不 同的原因在于: （1） 断路器内部零部件 （ 如电流互感器、 吸附剂 ） 在加工:、储存与装配过程中 必定要吸附空气中的水分， 这些水分很难通过短时间抽真空的方法全部清除， 因 此相当一部分的水分仍会吸附在零部件中。 由于零部件中的水分含量往往大于干 燥SF6气体中的水分含量，在使用过程中就会慢慢地向SP6气体中排放。当温度 增加时，分子热运动加速导致零部件中放出的水分增加， 使气体中的含水量增大; 温度降低时又可能从气体中吸附一部分水分．使气体中的水分含量减小。 （2） 设备外壳内壁会吸附水分子，当温度升高时会释放水分子，而温度降低 时会吸附水分子 [2] 。而外壳内壁的这种吸附作用又和材料结构有关， 结构紧密、 致密性好的材料，其吸附水分子的能力就弱;而结构疏松，致密性差的材料，其 吸附性就强（当然前提条件是不使SF6气体泄漏）。现以LW8-40.5，LW36-126两 种产品比较说明温度对SF6断路器水分的影响。 LW8-40.5 是落地罐式结构，其外壳是铸造件，其内壁吸附水分子的能力比 较强:，当环境温度升高时，由于铝的导热性好，很快引起开关内部温度升高， 一方面吸附在大外壳、 小外壳（均为铸铝件 ）内壁上的水分被蒸发引起微量水分的 增加;另一方面，互感器、绝缘件、吸附剂中吸收的水分也被蒸发出来，亦引起 微量水分的升高。反之温度降低时，水分被大、小外壳内壁吸