锡膏使用规范控制程序.pdfVIP

文件编号 QS-SMT-E009 文件类型 东莞市企盛电子科技有限公司 版本 A0 页数 5 文件名称 文件名称 锡膏作业指导书 生效日期 2011-11-7 1.0 目的 整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡 膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良 影响。 2 0 范围 本规范适合用于 SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3.0 定义 由粉末状焊粉合金、 焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加