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PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的 PCB 焊盘设计工艺， 规定 PCB 焊盘设计工艺的相关参数，使得 PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于通讯类电子产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 IPC —A — 600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board ） 4. 规范内容 4.1 焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形 :孔径尺寸（直径） =实际管脚直径 +0.20 ∽0.30mm （8.0 ∽12.0MIL ）左 右；若实物管脚为方形或矩形 :孔径尺寸 （直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10 ∽0.2