集成电路发展概说课件.pptVIP

. 31 . 32 3 IC 封装 IC 产业经历了三次分工 60 年代， IC 厂掌握全部技术 70 年代，第一次分工，工艺设备制造、提供商、生产厂商。 80 年代，第二次分工， Foundry 的出现，设计与生产制造分开。 90 年代，第三次分工：设计的分工。系统芯片集成公司和 IP 提供与设 计公司。 封装产业是第二次分工时独立出来的。 . 33 . 34 . 35 . 36 . 37 . 38 . 39 . 40 . 41 工艺流程 划片 —— 分类 —— 管芯键合 —— 引线键合 —— 密封 —— 管壳 焊封 —— 塑模 —— 测试 材料 形式 ? ? 塑封 陶瓷封装 金属封装 常规封装 表面封装 . 42 PIP 双列直插式封装 QFP 塑料方型扁平式封装 PFP 塑料扁平组件式封装 PGA 插针网格阵列封装 BGA 球栅阵列封装 SIP （ System in Package ）系统级封装 . 43 系统级封装示意图 . 1 集成电路发展概说 －－姚若河 . 2 ? 微电子技术发展的简要回顾 ? 集成电路产业 ? 应用举例 . 3 微电子技术发展的简要回顾 IC － Integrated circuit 集成电路是指通过一 系列特定的加工工艺，将多个晶体管、二 极管等有源器件和电阻、电容等无源器件， 按照一定的电路连接集成在一块半导体单 晶片或陶瓷等基