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RFID 标签天线及读写器设计制造 1 芯片设计及制造 1.1 芯片设计技术 按照能量供给方式的不同， RFID 标签可以分为被动标签，半主动标签和 主动标签，其中半主动标签和主动标签中芯片的能量由电子标签所附的电池提 供，主动标签可以主动发出射频信号。按照工作频率的不同， RFID 标签可以分 为低频（LF）、高频（HF）、超高频（UHF）和微波等不同种类。不同频段的RFID工作 原理不同，LF和HF频段RFID电子标签一般采用电磁耦合原理，而 UHF及微波 频段的 RFID 一般采用电磁发射原理。不同频段标签芯片的基本结构类似，一般 都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。其中，射频前端模 块主要用于对射频信号进行整流和反射调制； 模拟前端模块主要用于产生芯片内 所需的基准电源和系统时钟， 进行上电复位等； 数字基带模块主要用于对数字信 号进行编码解编码以及进行防碰撞协议的处理等；存储器单元模块用于信息存 储。 目前，发达国家在多种频段都实现了 RFID标签芯片的批量生产，模拟前 端多采用了低功耗技术，无源微波 RFID标签的工作距离可以超过1米，无源超 高频RFID标签的工作距离可以达到5米以上，功耗可以做到几个微瓦，批量成 本接近十美分。 射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据， 目前国际上与RFID相关的 通信标准主要有 :ISO/IEC 1 8000标准（