锗硅集成电路芯片生产线建设项目
可行性研究报告
专业资料
目 录
第一章 总论 …………………………………………………………… 1
1.1 项目名称及通讯地址………………………………………… 1
1.2 内容提要………………………………………………… 1
1.3 项目建设的必要性和有利条件…………………………… 2
1.4 可行性研究报告编制依据………………………………… 5
1.4 研究结果…………………………………………………… 6
第二章 投资方简介 ………………………………………………… 9
2.1 * * 市 ** 实业有限公司 …………………………………… 9
2. 2 * * 公 司 … … … … … … … … … … … … … … … … … 10
第三章 该产业国内外发展情况 ……………………………………… 11
3.1 产品主要应用领域和意义…………………………………… 11
3.2 国际- 国内技术水平发展情况……………………………… 13
3.3 产品国际 - 国内市场发展情况……………………………… 16
3.4 产业的国内外发展形势……………………………………… 18
第四章 产品大纲及可占领市场分析 …………………………… 20
4.1 产品大纲……………………………………………………… 20
4.2 产品简介………………………………………………… 20
4.3 投产计划……………………………………………………… 22
专业资料
4.4 可占领市场分析…………………………………………… 23
第五章 生产技术及生产协作 ………………………………………… 24
5.1 生产工艺流程………………………………………………… 24
5.2 主要技术及来源……………………………………………… 24
5.3 技术转移的实施和主要技术团队…………………………… 26
5.4 主要外协关系及关键原材料供应…………………………… 31
第六章 生产线
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