PCB单面板生产工艺流程说明.docx

PCB单面板生产工艺流程说明 开料磨边 单面板生产使用的原质料是仅一面附有铜箔的覆铜板，本项目使用的板料为FR-1及CEM-1，厚为1.6mm，附有铜箔，铜箔厚度为35μm。在生产前先将购买的大张覆铜板分割成小尺寸进行加工。为了避免边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。 该工序产生废板材边角料及粉尘。 钻孔 裁剪好的铜箔用钻孔机按要求打孔，该工序有粉尘和边角料产生。 磨板 采用物理方法对基板进行刷磨，以去除基板上的污物、增加板面的粗糙度。控制条件为：浸酸时间6-8s、H2SO42.5%、水洗5-8s、尼龙刷500-800目，磨板速度1.2-1.5m/min。 磨板过程有硫酸雾废气、酸性含铜（粉）废水产生。 线路印刷 生产印制路线板的第二步是将原始布线图转印到基板的铜材表面上，布线图可所以感光负片，也可所以感光正片儿。感光底片由透明的聚醋生产工艺流程图图例衬底构成，厚为7mil (174μm) ，其中包含4 -8μm 厚的卤化银感光乳液，能盖住波长在480- 550nm 以下的光线，因此，这类底片的显影只能在红光下进行。需印制的图象在底片上形成后，准备网布并在板上进行丝网印制。网印色剂覆盖印制路线板上最终所需的全数导电区域，在后续蚀刻过程当中充当阻剂。施用正片儿型阻膜时，感光阻剂可在显影液中溶解，需要正片儿情势的路线图。负片型阻膜遇紫外线溶解而不溶于显影液，其布线图为负片情势。镀模板暴露在紫外线中，阻剂显影，被阻剂遮盖的板上应保留的铜面部分留了下来，制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影。 线路印刷工序主要产生显影废液、废干膜及废底片产生。 蚀刻/水洗 蚀刻是印制路线板制作过程的核心，该过程以减色要领为基础，将不需要的铜箔部分除去，从而获患上所需电路图。项目采用主要成分为氯化铜的蚀刻液，酸性条件下以氯酸钠作氧化剂将基材上不必要的铜箔蚀刻掉。蚀刻液采用10％HCl和130g/L的CuCl2溶液以及次磷酸钠(NaClO)溶液，蚀刻反应方程式如下： Cu + CuCl2 → Cu2Cl2 Cu2Cl2 + 2HCl + NaClO → 2CuCl2 + H2O + NaCl 该工序产生蚀刻废液和含铜清洗废水，另外还将产生少量氯化氢废气。 蚀刻工序流程如下： 灯检 采用灯光目视检验Open/Short。 打孔 根据客户图纸上规定的尺寸规格要求，采用CCD顶位打出后工序所采用的顶位孔。打孔工序主要产生粉尘。 阻焊印刷 在线路板表面不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖而不沾上锡，同时对所覆盖的线路也起到保护与绝缘作用。 该工序产生少量的油墨废气和废油墨。 字符印刷 根据客户对产品的要求，在基材板上需要印刷文字的地方(如标记等)，利用丝网漏印将文字或电子零件符号印刷在板面上，以表示其安装位置，印刷采用单色油墨，一般为白色、绿色油墨。 该工序产生少量的油墨废气和废油墨。 冲切外形 根据客户图纸上规定的尺寸规格要求，利用冲床及CNC、V-CUT在线路板上根据认位孔所确定的位置，将多片成排的成品板冲切出具备客户要求的单片线路板。 该工序产生冲切外形残余的线路板下角料。 涂阻焊剂 在产品的表面涂覆一层阻焊剂（松香），即将松香改性树脂溶解于有机溶剂后，涂布、喷雾或浸渍在线路板上干燥形成一层树脂膜，以保护印制电路板不受氧化和保持一定的可焊性。 检验 对电路板进行短路、断路测试，该工序有检验废品产生。