传感器与检测技术 传感器型号的预处理 3-15-传感器信号的预处理-HF高频RFID通信协议实验.docVIP

PAGE 1 实验12 HF高频RFID通信协议实验 1.实验目的 掌握高频读卡器的通讯协议； 掌握高频模块工作原理； 掌握本平台高频模块的操作过程； 2.实验设备 硬件：实验箱12号节点，电脑，串口线等； 软件：Keil，串口调试助手； STC_ISP软件：配套光盘\\\STC_ISP 异或计算小软件：配套光盘\\\异或计算小软件 高频芯片手册：配套光盘\附件\芯片手册\高频通信模块\高频RFID读写芯片手册 源码路径：配套光盘\源代码\传感器原理与应用\实验12 HF高频RFID通信协议实验-Hex路径：配套光盘\源代码\传感器原理与应用\实验12 HF高频RFID通信协议实验-out 3.实验原理 3.1 高频RFID系统 典型的高频HF（13.56MHz）RFID系统包括阅读器（Reader）和电子标签（Tag，也称应答器Responder）。电子标签通常选用非接触式IC卡，又称智能卡，可读写，容量大，有加密功能，数据记录可靠。IC卡相比ID卡而言，使用更方便，目前已经大量使用在校园一卡通系统、消费系统、考勤系统、公交消费系统等。目前市场上使用最多的是PHILIPS的Mifare系列IC卡。读写器（也称为“阅读器”）包含有高频模块（发送器和接收器）、控制单元以及与卡连接的耦合元件。由高频模块和耦合元件发送电磁场，以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡，同时接收来自卡的数据。此外，大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口，以便将所获取的数据上传给另外的系统（个人计算机、机器人控制装置等）。IC卡由主控芯片ASIC（专用集成电路）和天线组成，标签的天线只由线圈组成，很适合封状到卡片中，常见IC卡内部结构如图3.1所示： 图3.1 IC卡内部结构图 较常见的高频RFID应用系统如图3.2所示，IC卡通过电感耦合的方式从读卡器处获得能量。 图3.2 常见高频RFID应用系统组成 下面以典型的IC卡MIARE 1为例，说明电子标签获得能量的整个过程。读卡器向IC卡发送一组固定频率的电磁波，标签内有一个LC串联谐振电路（如图3.3），其谐振频率与读写器发出的频率相同，这样当标签进入读写器范围时便产生电磁共振，从而使电容内有了电荷，在电容的另一端接有一个单向通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当储存积累的电荷达到2V时，此电源可作为其他电路提供工作电压，将标签内数据发射出去或接收读写器的数据。 图3.3 IC卡功能结构图 3.2 非接触式IC卡 目前市面上有多种类型的非接触式IC卡，它们按照遵从的不同协议大体可以分为三类，各类IC卡特点及工作特性如图3.4所示。PHILIPS的Mifare 1卡(简称M1卡)属于PICC卡，该类卡的读写器可以称为PCD。 图3.4 IC卡分类 高频RFID系统选用PICC类IC卡作为其电子标签，这里以Philips公司典型的PICC卡Mifare 1为例，详细讲解IC卡内部结构。Philips是世界上最早研制非接触式IC卡的公司，其Mifare技术已经被制定为IS0 14443 TYPE A国际标准。本平台选用用Mifare1（S50）卡作为电子标签，其内部原理如图3.5所示： 图3.5 M1卡内部原理 射频接口部分主要包括有波形转换模块。它可将读写器发出的13.56MHZ的无线电调制频率接收，一方面送调制/解调模块，另一方面进行波形转换，将正弦波转换为方波，然后对其整流滤波，由电压调节模块对电压进行进一步的处理，包括稳压等，最终输出供给卡片上的各电路。数字控制单元主要针对接收到的数据进行相关处理，包括选卡、防冲突等。 Mifare1卡片采取EEPROM作为存储介质，其内部可以分为16个扇区，每个扇区由4块组成，（我们也将 16个扇区的64个块按绝对地址编号为0-63，存贮结构如下图3.6所示： 图3.6 MF1卡片存储结构 第0扇区的块 0（即绝对地址 0 块），它用于存放厂商代码，已经固化，不可更改。其中：第 0～3 个字节为卡片的序列号；第4个字节为序列号的校验码；第5个字节为卡片内容“size”字节，第6~7个字节为卡片的类型字节。 每个扇区的块 0、块 1、块 2 为数据块，可用于存贮数据。数据块可作两种应用： 用作一般的数据保存，可以进行读、写操作。例如在食堂消费时采用输入饭菜金额的方式扣款。用做数据值，可以进行初始化加值、减值、读值操作。例如在食堂消费时对于定额套餐采用输入餐号的方式加以扣款，又如公交/地铁等行业的检票/收费系统中的扣费。每个扇区的块 3 为控制块，包括了密码 A、存取控制、密码 B。具体结构如下， A0 A1 A2 A3 A4 A 5 FF 07 80 69 B0 B1 B2 B3 B