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2019 年半导体行业发展及趋势分析报告 2019 年 7 月出版 文本目录 1LED/ 面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . 5 1.1 、大陆 LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . 5 1.2 、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ 8 1.2.1 、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 9 1.2.2 、封测端实力逼近，将率先超 越 10 2 大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 11 2.1 、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 11 2.1.1 、设备出货 / 资本开支增长，全球半导体前景光 明 . 11 2.1.2 、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 13 2.2 、前端崛起，封测环节最为受 益 17 2.2.1 、大陆 IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 17 2.2.2 、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 19 2.2.3 、大陆封测行业增速超越全 球 19 3