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- 2021-02-17 发布于天津
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就就本规范重点在单板的设计上附带一些必须的知识及法则在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰问题的种类包括公共阻抗耦合串扰高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等在高速逻辑电路里这类问题特别脆弱原因很多电源与地线的阻抗随频率增加而增加公共阻抗耦合的发生比较频繁信号频率较高通过寄生电容耦合到步线较有效串扰发生更容易信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟辐射更加显著引起信号线路反射的阻抗不匹配问题总体概念及考虑或脉冲上升时间小于或脉冲上升时间小于
EMC就
EMC就
本规范重点在单板的 EMC设计上，附带一些必须的 EMC知识及法则。
在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干 扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和 通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：
1、 电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；
2、 信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易；
3、 信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
1总体概念及考虑
5MHz或脉冲上升时间小于 5
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