PCB资料无铅焊管理培训教材 .pptxVIP

1;焊接的分类;波峰焊的发展;波峰焊接机理;助焊剂的作用 ;助焊剂 分类;助焊剂分类;助焊剂分类;焊接基本条件;焊锡丝;空板烘烤除湿;提高波峰质量的方法1为波峰焊接设计PCB。;2.0 PCB平整度控制;2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期;3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法;4.0 焊料质量控制;5.0预热温度的控制;6.0焊接轨道角度的控制;7.0波峰高度;8.0 焊接温度的控制;4.0波峰焊工艺条件控制;波峰焊工艺条件控制;1．助銲劑比重:;2．預熱:;3．輸送機速度:;4．銲錫噴嘴和基板之距離:;5．銲鍚浸潤深度:;6．銲錫溫度:;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;2.局部沾錫不良 DE WETTING:;3.冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:;4.焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:;5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;焊接前对印制板质量及元件的控制;在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点;PCB平整度控制;1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期;2.1 助焊剂质量控制;2.2 焊料的质量控制;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;焊接过程中的工艺参数