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（PCB 印制电路板）PCBAYOUT 基本规范 PCB-AYOUT 基本规范 项 项 目 备 注 次 1 一般 PCB 过板方向定义：  PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB 长边为 SMT 输送带夹持边.  PCB 在 DIP 生产方向为 I/OPort 朝前过波焊炉 (WaveSolder),PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边. 1.1 金手指过板方向定义： 金手指  SMT:金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.  DIP:金手指边与 DIP 输送带夹持边一致. 2  SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150mil.  SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100mil. 3 PCBI/Oport 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至 PCB 板边,不得有 SMD L2 或 DIP 零件(如右图黄色区). PCBLAYOUT 基本规范 项 项 目 备 注 次 4 光学点 Layout 位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或 PAD 最外 零件公差: 缘”≧10mil;亦即双边≧20mil. L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-b W+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d 文 字 框 Layout:长 ≧ Lmax+20,宽 ≧ Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与 PAD 最外缘”外形比例不符合,则 文字框 零件文字框依两者最大值而变化. 6 所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭. OKNG 6.1 文字框线宽≧6mil. 7 SMD 零件极性标示: (a)(b)(c) (1)QFP:以第一pin 缺角表示.(图a) (2)SOIC:以三角框表示.(图b) (3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c) 7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12mil. PCBLAYOUT 基本规范 项 项 目 备 注 次 8 V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL 文字框 零件文字框外缘 L≧80mil. L 9 V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL 文字框 零件文字框外缘 L≧200mil. 10 V-Cut 或邮票孔须