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失效分析经典案例 翻新假冒 失效分析经典案例 物料缺陷和物料固有机理失效 李少平 工业和信息化部电子第五研究所 元器件可靠性研究分析中心 2012 失效分析经典案例 芯片缺陷 Pin1 标识 Pin1 Pin1 标识 标识 硅晶片外延缺陷引起CE穿通 失效分析经典案例 失效分析经典案例 良品 芯片缺陷 晶体缺陷 制造商产品质量可靠性波动信息共享 失效品 5只样品内部缺 陷： 43#： 芯片破裂； 50#、56#： 内部金属多余物，引起 外键合点与管壳桥连； 70#、95#： 70#：芯片损伤 芯片缺陷，引起极间漏 电或击穿。 芯片位错 如：近期安森美的器件缺陷明显 失效分析经典案例 失效分析经典案例 芯片缺陷 芯片缺陷 制造商产品质量可靠性波动信息共享 制造商产品质量可靠性波动信息共享 50#样品基极外键 合点桥连金属 失效分析经典案例 失效分析经典案例 芯片缺陷 芯片缺陷 制造商产品质量可靠性波动信息共享 制造商产品质量可