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精品 精品 - -可编辑- 精品 精品 - -可编辑 - 精品 精品 - - 可编辑 - MAXIM 命名规则 AXIM前缀是“ MAX”。DALLAS则是以“ DS”开头 MAXXXX或 MAXXXXX 说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 后缀 CWI 表示宽体表贴， EEWI 宽体工业级表贴，后缀 MJA 或 883 为军级 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直 插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE工业级抗静电保护(-45 C-85 C) 说明E指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类 字头 模拟器 字头 放大器 字头 电压转换 字头 滤波器 字头 数模转换器 字头 复位器 字头 多路开关 字头 电压基准 字头 比较器 三字母后缀： 例如： MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0 C至70 C （商业级） I = -20 C 至+85 C （工业级） E = -4 0C 至 +85 C （扩展工业级） A = -40C 至 +85 C （航空级） M = -55C 至 +125 C （军品级） 封装类型： A SSOP（缩小外型封装） B CERQUAD C TO-220, TQFP（ 薄型四方扁平封装 ） D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H模块封装,SBGA（超级球式栅格阵列，5x5 TQFP） J CERDIP （陶瓷双列直插 ） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC （无引线芯片承载封装 ） M MQFP （ 公制四方扁平封装 ） N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC （塑料式引线芯片承载封装 ） R 窄体陶瓷双列直插封装 （300mil） S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,卩 MAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil ） X SC-70 （3 脚，5 脚，6 脚） Y窄体铜顶封装 Z TO-92 , MQUAD /D裸片 /PR增强型塑封 /W晶圆 1、MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是 “ MAX”。DALLAS 则是以“ DS” 开头。MAXXXX或 MAXXXXX 说 明：1、后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2、 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3、 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。 举 例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗 静电保护（-45 C-85 C）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模 拟器2字头滤波器3字头多路开关 4字头放大器5字头数模转换器6 字头电压基准 7字头电压转换8字头复位器9字头比较器 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX （X） X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM 公司产品代号 2．产品系列编号： 100-199 模数转换器 产品 200-299 接口驱动器／接受器 理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 理器 监视器 400-499 运放 器 500-599 数模转换器 600-699 700-799 800-899 900-999 3 ?指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0 C至70 C （商业级） I =- 20 °C 至 +85 C （工业级） E =-40 C 至+85 C （扩展工业级） A = - 40 C至+85 C （航空级） M =- 55 C 至 +125 C （军品级） 电源 微处 微处 比较 精品 精品 - - 可编辑 - 精品 精品 - - 可编辑 - 5．封装形式： A SSOP（ 缩小外型封装 ） B CERQUAD C TO-220, TQFP（ 薄型四方扁平封装 ） D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装 , SBGA J CERDIP （ 陶瓷双列直插 ） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC （无引线芯片承载封装 ） M MQFP （ 公制四方扁平封装 ） N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC （ 塑料式引线芯片承载封装 ） R 窄体陶瓷双列直插封装 （300mil） S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,卩 MAX,SOT W 宽体小外型封