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期末复习 《电子产品制造工艺》期末复习提纲 第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具 2 ）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材 料、热固性层压材料。 1 、绝缘材料 1 ）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性。 2 、印制板 1 ）印制板的基本性能和选用原则（环氧玻璃布板、环氧纸 基板、酚醛纸板、聚酰亚胺等）。 2 ） PCB 板的技术参数：电气性能包括工作频率、介电性 能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项； 非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊 性等。 3 、锡铅焊料 1 ）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三 个过程 来完成的。 2) 共晶焊料的成分、特点和使用 （把 Sn-63 ％、 Pb-37 ％的焊料称为共晶 焊锡，其熔化点和凝固点均为 183 ℃ …… ） 3 ）助焊剂的作用（去除氧化膜、防止氧化、 减小表面张力、使焊点美观） 4 、锡膏： 1 ）成分、作用和选用（焊膏应该有足够的粘性， 可以把 SMT 元器件粘附在印制电路板上，直到再流焊完 成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成 …… ） 2 ）焊膏管理与使用的注意事项： P.110 ( (1) (2) (4) (6) (7) 条 ) 3 ）为什么要求焊膏具有良好的触变性？ 5 、无铅焊料：目前常用无铅焊料的成分、性能以及带来的 新问题。 6 、工具（电烙铁）： 1 ）电烙铁选用和注意事项 （会选用 电烙铁的功率和烙铁头） 2 ）装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？ 7 、静电的危害及如何防静电。 第 4 章 表面组装技术 (SMT) 1 、表面组装技术的特点：实现了微型化、信号传输速度高、 高频特性好、有利于自动化生产，提高了成品率和生产效 率、降低了生产成本。 2 、 SMT 元器件 1 ） SMT 元器件特点：元器件无引线或短引线，元器件本 体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。从功能上分类为 无源元件（ SMC ）、有源器件（ SMD ）和机电元件三大类。 2 ） SMC 元件：电阻、电容、电感、滤波器和陶瓷振荡器等。 尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标 示，精度在盘上表示。 3 ） SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA （ P147 会认） 3 、 SMT 元器件包装：编带盘式、管式 、托盘式 IC 、散装。 4 、 使用 SMT 元器件的注意事项： ⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下：环境温度 库存温 度＜ 40 ℃；生产现场温度＜ 30 ℃；环境湿度 ＜ RH60% ；环境气氛：不得有影响焊接的毒气；有防静 电措施 。 ⑵元器件的存放周期：库存时间不超过两年；开封后 72 小 时内必须使用完毕，最长不要超过一周。 ⑶防静电措施：要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在 运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿 取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操 作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚， 预防引脚翘曲变形。 5 、 SMT 元器件的选择：选择表面安装元器件，应该根据系 统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、 性能和价格等因素。详见 P145. 6 、 SMT 组装工艺 ：有三种工艺方法，一种是再流 焊 ( 通常叫锡膏工艺，工艺流程见 P152 图 4.25) ， 另一种是波峰焊 ( 通常叫红胶工艺，工艺流程见 P151 图 4.24) ，再一种是混合工艺。 1 ）再流焊工艺的特点：元器件贴在正面（元件面）， 在回流炉焊接，用锡膏作焊料。 2 ）波峰焊接工艺的特点： SMT 元器件在底面（焊接 面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。 3 ）混合工艺的特点：正面用锡膏工艺，背面用红胶 工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件 。 （要求会写出双面混装的工艺流程） 7 、自动锡膏印刷机的构造： PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网 板 ）及其固定机构；控制机构。 8 、自动贴片机 结构：⑴ 设备本体 ⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负 压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭） ⑶ 供 料系统 ⑷