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QS 9000半 导体条文释意 4.1管理责任 4.1.4.S经营计划 供货商经营计划的技术部份须包含: --科技计划 --质量计划 --产品发展计划 4.2质量系统： 4.2.3.S质量规划 在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓 储之所有过程。 可行性审查 可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重 要制程之能力及D/P FMEA。 工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。 4.3合约审查 供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件, 例如： -制造厂(FAB TO FAB)的转移 -封装厂的变更 -制程导入的文件 4.4设计管制 在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意， 以确认设计符合顾客的基本需求 4.4.2.S设计与开发规划： 所需技能： 半导体供货商的设计作业须具备以下技术： --制造设计（DFM）/装配设计（DFA）之设计规范。 --设定与制程模拟。 4.4.4.S设计输入： 设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效 性及作业频度。 4.4.5.S设计输出： 设计输出之数据包括： --每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。 --包装设定符合顾客要求，且 --运送之包装符合顾客要求。 4.4.7.S 设计验证： 设计确认 补充： 半导体业之设计验证主要是质量测试 （QUALIFICATION TASTING）。 供货商须 : --质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。 --质量测试规划 （内部或分包商质量测试 ），应包括制程能力、 环境测试能力、时程及测试设备。 --有适当的实验室设备用以分析设计是否失效 --对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客 认同 供货商在设计验证部分须： --设计与制程特性须顾客核准 （当要求时 ） --测试证明提供顾客核准 （当要求时 ）。 --提供设计原型。 4.4.8.S设计验收： 设计验收 补充： 半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之 制程不适用时，应修设计规范。 持续改善如： --晶圆的可靠度水平。 --机能电介 （DYNAMIC DIELECTRIC） 故障。 --失效的测试。 4.4.9.S设计变更： 对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同 4.6采购 4.6.1.S 概述： 供货商须确认分包商于执行质量测试 （QUDLIFICATION TESTING） 或失效分析之设备与人员的适切性。 4.7客户供应品之管制 备注:本节包含内部 （封装及测试机构 ）及外部 （分包商 ）存有客户供应品的场 所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘 室或环境状况及处理技术对静电防（ESD）是否有恶化的因素。 4.8产品识别与追溯性 持续改善可以包括： --对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。 --采用一种机器读取的产品识别系统。 供货商须能于 24 小时内往前及往后追溯产品 （包括进厂、制程中、销售 之材料及测试资料 ），并采取应变措施。 4.9 制程管制 4.9.1.S制程监测和作业指导书 制程监测和作业指导书须包括： --自动测试设备的程序和硬件 （包含接口板与电缆 ）。 --工作记录窗体或计算机系统之数据键入。 --标准件 （适用时 ）及使用频率。 下列室内的环境及管理项目应适切的管制： --ESD的管制与规定。 --空气中的微尘。 --化学溶液中的微尘。 --机器设备上的微尘。 --温度。 --湿度。 --工作站的清洁。 --水的阻抗系数。 --防尘衣的要求与规定。 制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制 以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被 FMEAs分析过 则应纳入 FMEAs 4.10检验与测试 4.10.1.S 概述 允收标准 ：供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限，及 / 或以某一种分配以保护顾客 。 4.10.2.S接收检验与测试： 供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并 通知分包商，而分包商须参照 SPC及MSA手册提供统计资料做 为管制的方法。 4.10.3.S制程中检验与测试： 供货商在检验和测试区须维持： --适当的照明。 --适当的视觉辅助。 --足够的视觉辅助及评价设备。 --鉴定从事视觉评价与验证之人员。 女口果重要的检测（STRESS TESTING是为保护方法时如GUARD BANDING 的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之 情况发生。 当 GUARD BANDING 是用于省略某些测试的保证承诺时，供 货商必须将GUARD BANDING的统计验证方法予以书面化。 4.11检验、量测及试验设备之管制 4.11.2.S