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商 业 计 划 书
呈送:投资方
版本号:Version2.2
二零一五年五月二十二日
保密条款
保密须知
本商业计划书属商业机密,全部权属于天津晶岭高科技。其所包含内容和资料只限于已签署投资意向投资者使用。收到本计划书后,收件人应立即确定,并遵守以下要求:
若收件人不期望涉足本计划书所述项目,请按上述地址立即将本计划书完整退回;
在没有取得天津晶岭高科技书面同意前,收件人不得将本计划书全部或部分地给予复制、传输给她人、影印、泄露或散布给她人;
应该象对待贵企业机密资料一样态度对待本计划书所提供全部机密资料。
本商业计划书不可用作销售报价使用,也不可用作购置时报价使用。
商业计划编号:
JLKJ0001
收 件 方:
签 字:
日 期:
目 录
TOC \o 1-3 \h \z 第一章、摘要 1
1.1 本商业简单描述 1
1.2 机会概述 1
1.3 目标市场描述和估计 1
1.4 竞争优势 2
1.5 经济情况和盈利能力估计 2
1.6 团体优势 2
1.7 商业计划目标 3
1.7.1 总体目标: 3
1.7.2 经济目标: 3
1.7.3 技术、质量指标: 3
1.7.4 阶段目标: 3
1.7.5 进展情况: 3
1.8 提供利益 3
1.9 实施风险 3
1.10 资本结构 4
1.11 资本退出 4
第二章、产业背景和企业概述 5
2.1 产业背景 5
2.1.1 市场描述 5
2.1.2 关键竞争对手 5
2.1.3 市场驱动力 6
2.2 企业概述 7
2.2.1 企业名称及选址 7
2.2.2 企业性质 7
2.2.3 注册资本 7
2.2.4 企业介绍 7
2.2.5 企业目标 7
2.2.6 企业产品 8
2.2.7 知识产权情况 9
2.2.8 技术成熟性和产品可靠性叙述 9
2.2.9 环境确保和劳动安全 10
2.2.10 特殊行业许可证报批情况 10
2.3市场开发策略 10
第三章、市场调查和分析 11
3.1 用户 11
3.2 市场容量和趋势 12
3.3 同类产品指标对比 12
3.4 原材料供给 14
3.5 竞争和竞争优势 14
3.5.1 进入障碍分析 14
3.5.2 竞争优势 14
3.5.3 竞争对手分析 16
第四章、企业管理和战略 17
4.1 竞争战略选择 17
4.2 发展战略 17
4.3 管理体系 17
4.3.1 组织结构 17
4.3.2 人力资源计划和管理 18
4.3.3 销售体系管理 20
4.4 营销策划 21
4.4.1 目标市场 21
4.4.2 市场定位 21
4.4.3 市场营销目标 22
4.4.4 营销策略 22
4.4.5 服务体系 25
4.5 企业资源立体整合 26
第五章、总体进度安排 28
第六章、投资风险 29
6.1 风险原因 29
6.2 风险应对策略 30
第七章、管理团体 31
7.1 团体介绍 31
7.2 关键人员情况 31
7.3 科研机构 32
第八章、投资估算和资金利用 33
8.1 固定资产投资累计3300万元 33
8.2 流动资金可支持企业三年正常运行累计1735万元 34
8.3 总体资金需求累计5035万元 35
第九章、财务计划和估计 36
9.1 财务管理目标 36
9.2 财务管理标准 36
9.3 财务数据分析 36
9.3.1 财务分析基础数据测算 36
9.3.2 财务评价 42
第十章、提供利益 44
10.1 资金需求及股权分配 44
10.2 投资回报 44
10.3 投资退出策略 44
附件1: 技术专利 46
附件2: 企业章程 47
附件3:厂区部署图 52
第一章、摘要
1.1 本商业计划简单描述
本商业计划所包含项目属微电子技术和基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为依靠,历时20年研发,关键为从事微电子材料抛光液和清洗剂开发应用、生产和销售。以改善微电子产品生产工艺、提升其产品质量、降低其生产成本为目标。,该项目曾取得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元;,取得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。
生产产品关键包含:
以“F
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