印制电路原理及工艺课程综合试卷习题.docVIP

印制电路原理和工艺课程 综合试卷（一） （完成时间： 120 分钟） 一、选择最佳答案填空（共 20 分，每空 1 分） 1.印制电路孔金属化工艺包括如下技术（ ）。 （ a）电镀； （ b）化学镀； （c）黑孔技术； （ d）以上都是。 2.在印制电路技术中 HDI 代表（ ） （ a）高密度互连； （ b）高密度布线； （ c）高强度基板 （ d）无正确答案； 3.在印制电路图像文件形成中，最常用的软件是（ ） （ a） WINDOWS ； （ b）WPS； （ c） MATSK ； （ d）无正确答案可选。 4.最早的印制电路是采用（ ）制作的。 （ a）印刷技术； （ b）铜线嵌入； （ c）腐蚀技术； （ d）无正确答案。 5.在印制板蚀刻工艺中，影响线路精度的主要因素有（ ） (a) 蚀刻剂的种类； （ b）蚀刻工艺参数的控制； （ c）护膜的性能； （ d）包括 A 和 B； 6.根据电化学原理，如果要蚀刻铜，则蚀刻液的电极电势必须为： （ ） （ a）高于 0.6V ； （ b）低于 0.6V ； （ c）高于 0.5V ； （ d）低于 0.5V ； 7.目前印制电路制作的方法为（ ） （ a）加成法； （ b）减层法 ； （ c）印刷技术； （ d）无正确答案。 8.在印制板基材中 PI 是指（ ） （ a）聚酰亚胺； （ b）环氧树脂； （ c）特