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中图分类号：TB114.3 论文编号 ：10006ZY1014101 工程条件下单板高密度互连寿命评 估方法研究 作者姓名 陈丽丽 学科专业 工业工程 指导教师 谢劲松副 培养院系 系统工程与可靠性学院 Researchon Reliability Prediction for Board-Level high-density interconnect under Engineering conditions A Dissertation Submitted for the Degree of Master Candidate：ChenLili Supervisor：Prof. Xie Jinsong Dept. ofSystems Engineering BeihangUniversity, Beijing, China 中图分类号：TB114.3 论文编号：10006ZY1014101 硕 士 学 位 论 文 工程条件下单板高密度互连寿命评 估方法研究